[發明專利]環境友好型射頻識別(RFID)標簽及使用這種標簽的方法無效
| 申請號: | 200580043897.5 | 申請日: | 2005-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN101084514A | 公開(公告)日: | 2007-12-05 |
| 發明(設計)人: | 凱瑟琳·A·布朗;特里·S·尼斯 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 陳源;張天舒 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 環境友好 射頻 識別 rfid 標簽 使用 這種 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種環境友好型射頻識別標簽。更具體地講,本發明涉及這樣一種環境友好型射頻識別(RFID)標簽,其包括:基片,包括第一主表面和與所述第一主表面相對的第二主表面;RFID天線,其附合在所述基片的第一主表面上,其中,所述RFID天線主要由錫、鋁、鈀、金或其組合構成;集成電路,其附合在所述天線上;以及第一層的可再制漿粘合劑,其貼在所述基片上。本發明還涉及使用環境友好型射頻識別(RFID)標簽的方法。
背景技術
實際上射頻識別(RFID)技術已經廣泛地用于各個工業領域,這些領域包括:運輸、貨運、生產、廢物管理、郵政跟蹤、航空行李核對以及高速路收費管理。最近,Wal*mart?Stores公司要求從其頂級的一百個供貨商裝運的所有貨物都要在每個貨盤或集裝箱上貼上RFID標記或標簽來進行裝運,其中,RFID標記或標簽攜帶有關于該裝運貨物的信息。該RFID標記和標簽用于跟蹤從供貨商到客戶甚至通過客戶的供應鏈的貨物。
典型的RFID系統包括:多個RFID標記或標簽;至少一個RFID讀取器或檢測系統,其具有用于與RFID標記或標簽進行通信的天線;以及計算裝置,用于控制所述RFID讀取器。RFID標記通常不包括粘合劑層。RFID標簽通常是具有將RFID標記貼到產品上的粘合劑層的RFID標記。RFID讀取器包括:發送器,可以向標記或標簽供能或提供信息;以及接收器,用于從標記或標簽接收識別和其它信息。計算裝置能夠進行讀取和/或寫入,并且其對RIFD讀取器所獲得的信息進行處理。
通常,雖然從RFID標記或標簽接收的信息對具體應用是特定的,但是其經常對附合有該標記的物品提供識別。實例物品包括:產品、集裝箱、書、文件、動物或實際的任何其它有形物品。還可以對物品提供附加信息。可以在生產過程期間使用該標記或標簽,例如,用于指示生產期間汽車底盤的油漆顏色或其它有用信息。
該RFID讀取器的發送器經由天線輸出RF信號來建立電磁場,該電磁場能夠使得該標記或標簽返回攜帶有信息的RF信號。該發送器利用放大器來以調制后的輸出信號驅動天線。
傳統的RFID標記或標簽可以是包括內部電源的“有源”標記或標簽,或者是由RFID讀取器天線建立的場來供能的“無源”標記或標簽。一旦被提供了能量,該標記和標簽就使用預定義的協議來進行通信,從而使得RFID讀取器從一個或多個標記或標簽接收信息。該計算裝置通過從RFID讀取器接收信息和執行諸如升級數據庫之類的一些動作來用作信息管理系統。此外,該計算裝置可以用作通過發送器將數據編入標記或標簽的機構。
制作RFID標記和電路的多種方法是公知的,這包括:第6,805,940號美國專利、第6,816,125號美國專利、第6,399,258號美國專利、第2003/0151028號美國公開、第2004/0175515號美國公開、WO?03/038748號PCT公開、WO?00/42678號PCT公開以及第2002/0018880號美國公開。
發明內容
本發明的一個實施例提供了一種環境友好型射頻識別(RFID)標簽。所述環境友好型射頻識別(RFID)標簽包括:基片,其包括第一主表面和與所述第一主表面相對的第二主表面;RFID天線,其附合在所述基片的第一主表面上,其中,所述RFID天線主要由錫、鋁、鈀、金或其組合構成;集成電路,其附合在所述天線上;以及第一層的可再制漿粘合劑,其貼在所述基片上。在本實施例的一個方面中,所述RFID天線由錫、鋁、鈀、金或其組合構成。在本實施例的另一個方面中,所述基片是紙基片。在本實施例的另一個方面中,所述第一層的可再制漿粘合劑將所述RFID標簽貼到物體上。在本實施例的另一個方面中,所述物體包括纖維或木質材料。
本發明的另一個實施例提供了一種替代的環境友好型射頻識別(RFID)標簽。所述環境友好型射頻識別(RFID)標簽包括:基片,其包括第一主表面和與所述第一主表面相對的第二主表面;RFID天線,其附合在所述基片的第一主表面上,其中,所述RFID天線不包含大量的規定金屬;集成電路,其附合在所述天線上;以及第一層的可再制漿粘合劑,其貼在所述基片上。在本實施例的另一個方面中,所述基片是紙基片。在本實施例的另一個方面中,所述第一層的可再制漿粘合劑將所述RFID標簽貼到物體上。在本實施例的另一個方面中,所述物體包括纖維或木質材料。
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