[發(fā)明專利]用于測(cè)量血液流動(dòng)和脈搏率的超聲波監(jiān)測(cè)器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200580043381.0
• 申請(qǐng)日: 2005-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN101141919A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 托馬斯·英清·羅;張龍永
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 薩魯特倫公司
• 主分類號(hào): A61B8/00
• 分類號(hào): A61B8/00;H04R17/00;B21F41/00;A61B8/14
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王允方;劉國(guó)偉

1.一種超聲波監(jiān)測(cè)器，其包括：

電路板；和

一個(gè)或一個(gè)以上超聲波換能器，其安裝到所述電路板，使所述電路板與所述一個(gè)或一個(gè)以上換能器之間存在一個(gè)或一個(gè)以上氣隙。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上氣隙包含定位在發(fā)射換能器下方的第一氣隙和定位在接收換能器下方的第二氣隙。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述第一氣隙具有與所述發(fā)射換能器元件的面積大約相同的面積，且所述第二氣隙具有與所述接收換能器元件的面積大約相同尺寸的面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上氣隙是通過去除所述電路板的一部分而形成的。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上氣隙是處于發(fā)射換能器和接收換能器下方的未劃分的氣隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述氣隙部分包含在所述發(fā)射換能器元件和所述接收換能器元件的每一者下方的支撐部件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上氣隙包含由支撐部件、安裝在所述支撐部件上方的至少一個(gè)換能器分離的兩個(gè)氣隙。

8.一種超聲波監(jiān)測(cè)器，其包括：

電路板，其具有外層；

發(fā)射換能器，其安裝到所述電路板；

接收換能器，其安裝到所述電路板，所述外層包含位于所述發(fā)射換能器元件和所述接收換能器元件下方的一個(gè)或一個(gè)以上氣隙；和

電路，其經(jīng)配置以處理所述接收到的超聲波信號(hào)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上氣隙是通過去除所述外層的一部分而形成的。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述發(fā)射換能器和所述接收換能器具有比所述氣隙部分稍長(zhǎng)的長(zhǎng)度。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上氣隙是處于所述發(fā)射換能器和所述接收換能器下方的未劃分的部分。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上氣隙包含在所述發(fā)射換能器和所述接收換能器的每一者下方的支撐部件。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其中所述支撐部件是由所述電路板的外層的條帶組成。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其進(jìn)一步包括：

外殼部件，其包含所述發(fā)射換能器、所述接收換能器和所述電路。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的超聲波監(jiān)測(cè)器，其進(jìn)一步包括：

條帶部件，其連接到所述外殼部件。

16.一種用于構(gòu)造超聲波監(jiān)測(cè)器的方法，其包括：

接入電路板；

去除所述電路板的層的至少一部分以形成一個(gè)或一個(gè)以上氣隙；和

將一個(gè)或一個(gè)以上換能器安裝到所述電路板，使得所述一個(gè)或一個(gè)以上氣隙處于所述一個(gè)或一個(gè)以上換能器與所述電路板之間。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中通過化學(xué)蝕刻來執(zhí)行所述去除所述外層的至少一部分的步驟。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述去除所述外層的至少一部分的步驟包含在所述電路板中產(chǎn)生孔徑。

19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中去除所述電路板的一部分包含：

去除所述電路板的第一部分以形成第一氣隙；和

去除所述電路板的第二部分以形成第二氣隙，所述第一氣隙與所述第二氣隙通過所述電路板的一部分而彼此隔離，所述電路板經(jīng)配置以在所述第一氣隙上方接納發(fā)射換能器且在所述第二氣隙上方接納接收換能器。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中去除所述第一部分包含：

去除所述外層的與除支撐部件以外的所述發(fā)射換能器大約相同尺寸的區(qū)域，所述支撐部件經(jīng)定位以支撐所述換能器的一部分。

21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其進(jìn)一步包含：

將發(fā)射換能器、接收換能器和電路安裝到所述電路板，所述發(fā)射換能器和接收換能器在所述氣隙部分上方直接安裝到所述電路板。