[發(fā)明專利]雙軸取向的共聚酯膜及其含有銅的層壓制品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580043277.1
• 申請日: 2005-12-14
• 公開（公告）號: CN101080441A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發(fā)明（設計）人: T·J·佩科里尼;D·S·麥威廉斯;S·A·吉連;M·E·廷徹爾;C·M·坦納
• 申請（專利權）人: 伊斯曼化學公司
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張軼東;韋欣華

技術領域

本發(fā)明涉及新穎的熱穩(wěn)定的聚酯膜和聚酯層壓制品以及利用熱穩(wěn)定的聚酯膜的銅-聚酯層壓制品。

背景技術

聚(對苯二甲酸亞乙基酯)(PET)膜正被廣泛地用于各種包裹、包裝和層壓制品用途。有時，PET膜用在收縮包裹的用途中，其中將膜用于一個物體上并且加熱使得該膜圍繞著物體收縮。在其他的用途中，如柔性電路板、抗熱包裝和烹飪袋，使用在高溫下具有良好的尺寸穩(wěn)定性和抗收縮性的雙軸取向的、熱定形的PET薄膜。然而，在溫度超過250℃時不能使用雙軸取向的PET薄膜，因為它們固有的熔點溫度(Tm)為250℃。

某些用途，如某些柔性電路板需要在260℃時是熱穩(wěn)定(即具有良好的尺寸穩(wěn)定性)的薄膜。尤其是，當薄膜被浸沒在已預熱到260℃的焊料槽時，薄膜不能起泡或折皺。更特別地，當這些薄膜被浸沒在已預熱到260℃的焊料槽中10秒鐘時，它們必須僅發(fā)生3％或更低的收縮。將滿足這些條件的薄膜與粘合劑以及電路系統(tǒng)組合成為柔性層壓制品，然后可以對其進行微波或在260℃的浸焊處理。在260℃下焊接的過程中，這個層壓制品的基體薄膜發(fā)生任何的起泡或折皺都可以影響最終用途中的電路的性能。

一般地，柔性電路板使用基底并且覆蓋厚度為70-150微米(3-5密耳)的薄膜。為了獲得理想的最終薄膜的特性，這些薄膜可以通過將基本上無定形的流延薄膜以從約2.5×2.5至3.5×3.5(或更特別地，約2.5×2.5至3×3)的比率拉伸而獲得。這樣將要求將基本上無定形的薄膜澆鑄在約450-1800微米(18-70密耳)之間，或更特別在450-1400微米(18-55密耳)之間。為了防止在拉伸過程中薄膜發(fā)生破裂，所述的薄膜在拉伸之前必須首先被擠出為基本上無定形的形狀。遺憾的是，純的聚(對苯二甲酸亞環(huán)己基二亞甲基酯)(PCT)比PET結晶快得多。同樣，欲獲得無定形的流延薄膜或厚度大于400微米(16密耳)的經拋光的薄膜是很困難的。應當注意到不必使薄膜的邊緣全部是無定形的，僅必需使流延薄膜的中央是無定形的。

對于用于柔性電路板的薄膜，尤其對于用于汽車用途以及烹飪袋的薄膜而言，卓越的水解穩(wěn)定性是另一個理想的特性。具有卓越水解穩(wěn)定性的基底薄膜制造出能保持結構整體性的電路板和袋子。此外，為了防止電荷通過電路，理想的是底物和用在柔性電路板中的覆蓋膜是絕緣材料。用在這些用途中的薄膜的絕緣能力通過介電常數(shù)來測量。在柔性電路板的用途中所使用的薄膜具有盡可能低的介電常數(shù)是理想的。

因此，本發(fā)明的目的是提供一種可以被澆鑄成厚度為約450微米(18密耳)或更高的基本上無定形的薄膜的組合物。本發(fā)明的目的也提供在260℃下穩(wěn)定的具有卓越水解穩(wěn)定性以及低介電常數(shù)的薄膜。這些以及其他的目的從下面的說明以及本發(fā)明的權利要求中將是明顯的。

發(fā)明概述

本發(fā)明涉及幾個方面。第一個方面，本發(fā)明涉及雙軸取向的聚酯膜。在一個實施方式中，聚酯膜是由聚酯制造的，所述的聚酯包括：

(a)包括在約95和約100摩爾％之間的對苯二甲酸殘基的二酸殘基；

(b)包括在約95和約100摩爾％之間的1，4-環(huán)己烷二甲醇殘基的二醇殘基；

(c)約0.5至約5摩爾％的另一種二羧酸或二醇殘基，

其中，所述聚酯包括總共100摩爾％的二酸殘基和總共100摩爾％的二醇殘基，并且

其中所述聚酯膜的厚度為70至150微米。

在另一個實施方式中，聚酯膜是由聚酯制造的，所述的聚酯包括：

(a)包括在約95和約100摩爾％之間的對苯二甲酸殘基的二酸殘基；

(b)包括在約95和約100摩爾％之間的1，4-環(huán)己烷二甲醇殘基的二醇殘基；

(c)約0.5至約5摩爾％的另一種二羧酸或二醇殘基，

其中，所述聚酯包括總共100摩爾％的二酸殘基和總共100摩爾％的二醇殘基，

其中所述聚酯膜的厚度為70至150微米。

其中所述的聚酯膜是通過將在約450和1800微米之間厚度的基本上無定形的流延薄膜以從約2.5×2.5至3.5×3.5的比率進行拉伸，同時保持溫度在90℃和130℃之間，并且在從260℃至Tm的實際成膜溫度下將被拉伸的薄膜進行熱定形，其中Tm是通過差示掃描量熱法(DSC)測量的聚酯的熔點，同時保持被拉伸薄膜的尺寸，并且其中當將所述聚酯薄膜浸沒在預加熱至260℃的焊料槽中10秒鐘時，聚酯膜的收縮率不超過3％。

在第三個實施方式中聚酯膜是由聚酯制造的，所述的聚酯包括：

(a)包括在約95和約100摩爾％之間的對苯二甲酸殘基的二酸殘基；