[發明專利]印刷基板和印刷基板的制造方法

無效

• 申請號: 200580042316.6
• 申請日: 2005-02-28
• 公開（公告）號: CN101103654A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 竹崎政憲;小丸雅行;新田春樹;八木賢史;水野義之
• 申請（專利權）人: U-AI電子株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 浦柏明;劉宗杰

技術領域

本發明涉及一種印刷基板和印刷基板的制造方法，尤其涉及一種不需要用于冷卻電子部件的放熱板、抑制電子設備的大型化、同時可高效率冷卻該電子部件的印刷基板和這種印刷基板的制造方法。

背景技術

安裝在印刷基板上的晶體管或IC等電子部件由于通電而產生高熱，所以在電子設備(例如汽車用發動機控制單元‘ECU’的領域中，針對這些電子部件的發熱的冷卻方法是重要技術之一。作為電子部件的冷卻方法，通常是將由導熱性好的材料構成的放熱板(散熱片)裝配在電子部件的發熱面上的方法(專利文獻1)。另外，還有利用冷卻扇來空冷放熱扇的方法。

專利文獻1：日本特開平7-235781號公報(圖2等)

但是，近年來，為了實現電子設備的小型、輕量化，急速推進其薄型化和高密度安裝化，因此，存在不能在印刷基板上確保用于安裝放熱板的充分空間的問題。即，為了適當冷卻電子部件，必需增大放熱板，相應地，導致作為電子設備整體的大型化。另一方面，在減小放熱板的構成中，放熱效率低，不能適當冷卻電子部件。

發明內容

本發明的目的為了解決上述問題而做出，提供一種印刷基板和有效制造這種印刷基板的方法，不必用于冷卻電子部件的放熱板，抑制電子設備的大型化，同時可高效率冷卻該電子部件。

為了實現該目的，本發明1所述的印刷基板具備由電絕緣性材料構成的絕緣件部、和形成于該絕緣件部的至少一個表面、或該絕緣件部的至少一個表面和內部中的布線圖案，所述印刷基板安裝有1個或多個電子部件，其中，具備以碳為主體構成的碳層部，以積層狀將該碳層部配置在所述絕緣件部的內部或表面中。

本發明2所述的印刷基板就本發明1所述的印刷基板而言，具備受熱孔部，所述受熱孔部向所述絕緣件部的厚度方向凹設或穿設，連接于以積層狀配置在該絕緣件部的內部或表面中的所述碳層部上，該受熱孔部構成為其開口部面臨所述電子部件的背面側，同時，在該受熱孔部的內部填充金屬膏或碳膏。

本發明3所述的印刷基板就本發明1或2所述的印刷基板而言，具備放熱孔部，所述放熱孔部向所述絕緣件部的厚度方向凹設或穿設，連接于以積層狀配置在該絕緣件部的內部或表面中的所述碳層部上，該放熱孔部通過將其開口部配置在與所述電子部件的安裝面相反側的表面、或與所述電子部件的安裝面相同側的表面、即從上面看與電子部件不重疊的位置上，構成為其開口部不面臨所述電子部件的背面側，同時，在該放熱孔部的內部填充金屬膏或碳膏。

本發明4所述的印刷基板就本發明3所述的印刷基板而言，在以積層狀將所述碳層部配置在所述絕緣件部的內部的情況下，連接于該碳層部上的所述受熱孔部與放熱孔部構成為彼此連通的一條貫通孔。

本發明5所述的印刷基板就本發明2-4之一所述的印刷基板而言，填充在所述受熱孔部中的金屬膏或碳膏的頂部從所述絕緣件部的表面超出，與所述電子部件的背面側的間隙變小。

本發明6所述的印刷基板就本發明2-4之一所述的印刷基板而言，填充在所述受熱孔部中的金屬膏或碳膏的頂部與所述布線圖案大致等高或稍高地從所述絕緣件部的表面超出，可直接或間接地接觸所述電子部件的背面側。

本發明7所述的印刷基板就本發明2-6之一所述的印刷基板而言，具備受熱圖案，在所述絕緣件部的表面中面臨所述電子部件的背面側形成，連接于填充在所述受熱孔部中的多個金屬膏或碳膏，該受熱圖案在從上面看遍及包含所述多個各金屬膏或碳膏的范圍大致形成為面狀。

本發明8所述的印刷基板就本發明1-7之一所述的印刷基板而言，以積層狀配置在所述絕緣件部的內部的所述碳層部的至少一部分從所述絕緣件部的周端緣露出構成。

本發明9所述的印刷基板就本發明1-8之一所述的印刷基板而言，所述布線圖案具備接地的接地圖案，該接地圖案與所述碳層部彼此電連接。

本發明10所述的印刷基板就本發明9所述的印刷基板而言，所述放熱孔部的一部分或全部貫通所述接地圖案，同時，向所述絕緣件部的厚度方向凹設或穿設，通過填充在該放熱孔部中的金屬膏或碳膏，所述接地圖案與碳層部彼此電連接。

本發明11所述的印刷基板就本發明1-10之一所述的印刷基板而言，當所述絕緣件部的內部形成所述布線圖案時除了該布線圖案附近，所述碳層部以積層狀配置在遍及所述絕緣件部的內部或表面大致整個區域的范圍內。