[發(fā)明專利]聚酰亞胺、聚酰亞胺膜和層壓體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200580041336.1 | 申請(qǐng)日: | 2005-08-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101068851A | 公開(公告)日: | 2007-11-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山口裕章;村上真人;幸田政文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宇部興產(chǎn)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C08G73/10 | 分類號(hào): | C08G73/10 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 任宗華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚酰亞胺 層壓 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及新型聚酰亞胺、聚酰亞胺膜和層壓體,更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及具有高的透濕速率和改進(jìn)的粘合性的聚酰亞胺,其中起始的四羧酸二酐組分是含3,3`,4,4`-聯(lián)苯四羧酸二酐作為基本組分的四羧酸二酐,和起始的二胺組分是含具有特定結(jié)構(gòu)的芳族二胺作為基本組分的二胺,以及涉及在至少一側(cè)上具有由聚酰亞胺組成的聚酰亞胺層的聚酰亞胺膜,及其層壓體。
背景技術(shù)
作為3,3`,4,4`-聯(lián)苯四羧酸二酐基聚酰亞胺(它得到耐熱的聚酰亞胺),含3,3`,4,4`-聯(lián)苯四羧酸二酐和對(duì)苯二胺分別作為起始的羧酸二酐組分和起始的二胺組分的聚酰亞胺是已知的,且它們得到線性膨脹系數(shù)低和彈性模量大的聚酰亞胺。
由這種聚酰亞胺制成的膜具有優(yōu)良的熱性能和電性能,因此廣泛用于電子器件中。然而,采用電子領(lǐng)域中常用的粘合劑的情況下,不可能獲得高的粘合強(qiáng)度,且通過金屬蒸汽沉積或者濺射形成金屬層不可能獲得具有高的剝離強(qiáng)度的層壓體。
由這種聚酰亞胺組成的膜具有低的飽和吸水性,和低的吸濕膨脹系數(shù),因此具有對(duì)環(huán)境變化尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。然而,由于它極低的吸濕速率,因此在隨后的焊接步驟中,當(dāng)它用作覆蓋層膜或者類似物時(shí),若它暴露于高溫下,則殘留在基體(base)內(nèi)的痕量濕氣不可能滲透覆蓋層膜,并在粘合劑界面處引起起泡或者剝離。
已嘗試改進(jìn)這種聚酰亞胺膜的低粘合性。例如,具有改進(jìn)的粘合性的聚酰亞胺膜是已知的,它包括0.02-1wt%的錫、鉍或銻的化合物(日本未審專利公布HEI?No.4-261466,日本未審專利公布HEINo.6-299883,日本專利公布HEI?No.7-503984)。然而,這種聚酰亞胺膜潛在地顯示出比較差的電性能,例如電絕緣。同樣已知通過等離子放電處理,改進(jìn)聚酰亞胺膜粘合性的技術(shù)(日本未審專利公布SHONo.59-86634,日本未審專利公布HEI?No.2-134241)。然而,放電處理常常對(duì)改進(jìn)聚酰亞胺膜的粘合性具有不足的影響,且生產(chǎn)率低,這是因?yàn)橐髲?fù)雜的后處理步驟。
也已嘗試改進(jìn)這種聚酰亞胺膜的滲透氣性。例如,具有改進(jìn)的透氣性的聚酰亞胺膜是已知的,它使用由具有鍵合到芳環(huán)上的大的三甲基甲硅烷基的二胺獲得的聚酰亞胺(日本未審專利公布No.2004-224889)。此外,已嘗試了使用具有在芳環(huán)上大的CF3基團(tuán)的聚酰亞胺來(lái)增加分子鏈之間的距離并改進(jìn)透氣性(W.J.Koros,G.K.Fleming,Journal?of?Membrane?Science,Holland,1993,Vol.83,p.1-80)。然而,這種起始材料昂貴且不能容易地應(yīng)用到工業(yè)用途上。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供甚至在沒有表面處理的情況下,具有改進(jìn)的粘合性能和透濕速率的聚酰亞胺、聚酰亞胺膜和層壓體,它包括3,3`,4,4`-聯(lián)苯四羧酸二酐作為基本的四羧酸二酐,該組分常規(guī)地則僅得到低粘合性的聚酰亞胺。
具體地說(shuō),本發(fā)明涉及新型聚酰亞胺,其中含3,3`,4,4`-聯(lián)苯四羧酸二酐作為基本組分的四羧酸二酐是起始的四羧酸二酐組分,和含0.5至30mol%用下述通式表示的二胺的二胺是起始的二胺組分。
(其中A是直接的化學(xué)鍵或者交聯(lián)基團(tuán),R1-R4各自代表選自氫、羥基、羧基、C1-6烴基、C1-6烷氧基和烷氧羰基(carboalkoxy?group)中的取代基,R1和R2中的至少一個(gè)不是氫,且R3和R4中的至少一個(gè)不是氫。)
本發(fā)明進(jìn)一步涉及在其至少一側(cè)上具有由前述聚酰亞胺制成的層的膜。
本發(fā)明仍進(jìn)一步涉及通過在由前述聚酰亞胺制成的層的至少一側(cè)上或者直接或者借助耐熱粘合劑層壓基體獲得的層壓體。
本發(fā)明的聚酰亞胺可得到在沒有表面處理模塑制品的情況下,具有改進(jìn)的表面粘合性能和透濕速率,且甚至具有高的彈性模量的模塑制品。
本發(fā)明的聚酰亞胺膜在沒有表面處理的情況下,也可顯示出改進(jìn)的表面粘合性能和透濕速率和甚至高的彈性模量。
另外,本發(fā)明的層壓體包括與基體的粘合性和透濕速率改進(jìn),同時(shí)維持耐熱性、高彈性模量和低的線性膨脹系數(shù),因此在高溫處理步驟過程中在粘合界面處耐起泡和剝離的新型聚酰亞胺膜。
具體實(shí)施方式
以下提及了本發(fā)明的優(yōu)選模式。
1)前述聚酰亞胺,其中起始二胺組分是對(duì)苯二胺。
2)前述聚酰亞胺,其中起始四羧酸二酐組分是3,3`,4,4`-聯(lián)苯四羧酸二酐。
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