[發(fā)明專利]導(dǎo)電性粒子的制造方法、導(dǎo)電性糊料及電子部件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580040841.4 | 申請日: | 2005-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN101065204A | 公開(公告)日: | 2007-10-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鈴木和孝;佐藤茂樹 | 申請(專利權(quán))人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | B22F1/02 | 分類號: | B22F1/02;H01B13/00;B22F1/00;H01G4/12;H01B1/22 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孫秀武;李平英 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電性 粒子 制造 方法 糊料 電子 部件 | ||
1.一種導(dǎo)電性粒子的制造方法,該方法是制造具有以鎳為主成分的核部、和包覆所述核部周圍的包覆層的導(dǎo)電性粒子的方法,其特征為,所述制造方法具有下述工序:
準(zhǔn)備包含用于構(gòu)成所述核部的核用粉末、含有用于形成所述包覆層的金屬或合金的水溶性金屬鹽、和表面活性劑的水分散液的分散液配制工序,
混合所述水分散液和還原劑,在所述核用粉末的外表面上還原析出用于形成所述包覆層的金屬或合金的還原析出工序;
用于形成所述包覆層的金屬或合金由以選自釕(Ru)、銠(Rh)、錸(Re)及鉑(Pt)的至少1種元素作為主成分的金屬或合金構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其中,所述表面活性劑為非離子性表面活性劑,親水性·親油性平衡值為8以上20以下。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其中,所述表面活性劑的含量相對于100重量份的所述水分散液中的水為0.001~1重量份。
4.一種導(dǎo)電性粒子的制造方法,該方法是制造具有以鎳為主成分的核部、和包覆所述核部周圍的包覆層的導(dǎo)電性粒子的方法,其特征為,所述方法具有下述工序:
準(zhǔn)備包含用于構(gòu)成所述核部的核用粉末、含有用于形成所述包覆層的金屬或合金的水溶性金屬鹽、水溶性高分子化合物的水分散液的分散液配制工序,
混合所述水分散液和還原劑,在所述核用粉末的外表面上還原析出用于形成所述包覆層的金屬或合金的還原析出工序;
用于形成所述包覆層的金屬或合金由以選自釕(Ru)、銠(Rh)、錸(Re)及鉑(Pt)的至少1種元素作為主成分的金屬或合金構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其特征為,所述水溶性高分子化合物是丙烯酸酯聚合物、甲基丙烯酸酯聚合物或丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯的共聚物中的至少任一種,聚合物的分子量為50,000~200,000、酸值為3mgKOH/g~20mgKOH/g。
6.如權(quán)利要求4或5所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其中,所述水溶性高分子化合物的含量相對于100重量份的所述水分散液中的水為0.001~1重量份。
7.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其中,所述水溶性高分子化合物為聚乙烯醇。
8.如權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其特征為,在所述核用粉末的外表面上還原析出用于形成所述包覆層的金屬或合金,使所述包覆層包覆所述核部外表面的至少一部分。
9.如權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其特征為,粒子的代表長度在粒子為球形時是指該粒子的直徑,為其他形狀時是指該粒子形狀的最大長度,將所述核部中的粒子的代表長度用d0表示、所述包覆層的厚度用t0表示時,在所述核用粉末的外表面上還原析出用于形成所述包覆層的金屬或合金,以使0<t0/d0≤0.15。
10.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其特征為,在所述核用粉末的外表面上還原析出用于形成所述包覆層的金屬或合金,以使0<t0/d0≤0.08。
11.如權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其中,粒子的代表長度在粒子為球形時是指該粒子的直徑,為其他形狀時是指該粒子形狀的最大長度,所述核用粉末是粒子的代表長度在10~200nm范圍內(nèi)的球狀、薄片狀、突起狀及/或不定形狀的粉體。
12.如權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其中所述包覆層的厚度在1~15nm的范圍內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其特征為,在所述核用粉末的外表面還原析出用于形成所述包覆層的金屬或合金后,在熱處理溫度為200~400℃、氧分壓為10-23Pa以下的條件下對形成了上述包覆層的核用粉末進(jìn)行熱處理。
14.如權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其特征為,所述分散液配制工序和所述還原析出工序在氧含量為0.01體積%以下的氣氛中進(jìn)行。
15.如權(quán)利要求1或4所述的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其特征為,所述水分散液中的水溶性金屬鹽的含量相對于100重量份的水為0.01~1重量份。
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