[發明專利]LEDs的微封裝方法及微封裝無效
| 申請號: | 200580040765.7 | 申請日: | 2005-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN101438421A | 公開(公告)日: | 2009-05-20 |
| 發明(設計)人: | J·格雷戈里 | 申請(專利權)人: | 通用發光二極管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 錢慰民 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | leds 封裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種LEDs的微封裝方法及一種包括LED的微封裝。更具體地說,本發明涉及一種LEDs的微封裝及一種數據顯示器的制造方法,其中所述的LED嵌入一種柔性塑料基片及進一步涉及一種具有諸如嵌入柔性塑料基片的LED的微封裝,以及涉及一種數據顯示器。
背景技術
過去,LEDs采用引線接合或者倒裝式芯片技術通過安裝器件的表面來卦裝。由于所述的LED元件為剛性的晶片,如果表面固定在柔性基片上,則當基片彎曲時,所述的元件或者一個或多個與柔性基片連接的接合點便有扯脫或者斷接的危險。
發明內容
因此,本發明的主要目的在于提供一種方法和裝置來解決上述現有技術缺點的問題。因此,本發明提供一種柔性基片上LED裝置的微封裝方法,及一種包括柔性基片的微封裝,其當所述的基片彎曲時,不會脫落或者斷接。
上述目的,通過一種新穎的微封裝方法,其嵌入一種電氣或者電機裝置到一種柔性塑料基片內,以及通過一種微封裝,其具有嵌入到柔性塑料基片的裝置來達到。
在柔性基片內嵌入所述的裝置或者元件會增強數據顯示器的制造步驟,即,平坦、細小以及薄。
本發明的進一步目的在于提供一種微封裝,其包括:
a.一基片,其由一種疊合在導電金屬薄膜相對兩側的柔性塑料制成;
b.一空隙,其在帶有疊合膜的基片內形成,在一側上具有至少一伸入到所述的空隙內的接片;
c.一LED,其具有一第一觸點,該觸點置于具有與所述的第一觸點的引線連接的基片的空隙內;
d.所述的LED具有一第二觸點及一第二引線,該觸點與所述的基片的相對一側上的薄膜中之一連接,而該引線由所述的基片的所述的一側上的薄膜限定;以及
e.一透明圓蓋,其黏附到覆蓋住在所述的基片的所述的一側上的LED的所述的基片的一側上。
正如本發明的進一步目的,根據上述的微封裝,所述的微封裝能配置成其中所述的LED為一種軸向LED,及所述的LED的頂部發光穿過所述的圓蓋以及所述的LED的底部與在所述的基片的相對一側上的薄膜接合。再者,所述的微封裝的接合為銀(Ag)焊錫以連接到所述的基片的相對一側上的薄膜。
其中,所述的LED為一種線性LED,第二引線與所述的LED上的一觸點連接,以及頂薄膜分為兩互連接,每一引線與一互連接耦合。所述的薄膜最好為銅及厚度約為12到20微米。白色反射瓷漆可涂在所述的LED上的基片的相對一側上。一種用透明物料形成的第二圓蓋黏附到所述的LED上的基片的相對一側上。所述的圓蓋包括光分散微粒。本發明的另一目的在于提供一種數字或者數據顯示器,其包括一嵌入其中且用于每一數字的基片;多個LEDs,其配置成一限定一具有在限定相關聯上述LEDs且基本上大于其相關聯LED的放大窗孔的基片上的掩模材料的數字排列的陣列,每一相關聯窗孔填滿一種圓頂狀材料在相關聯LED上形成稍微橢圓的鏡片及在較廣區域內散發由所述的LED發射的光,所述的具有薄片的基片,其具有導電膜限定電路耦合到所述的LEDs以供電給所述的LEDs。
本發明的更進一步目的在于,所述的數字或者數據顯示器由軸向LEDs或者線性LEDs中之一形成。再者,所述的電路分別編址每一數字的LEDs均具有共同接地,或者,所述的電路編址全部相對應成串聯的全部數字的LEDs均具有一用于每一數字的獨立接地。更進一步,其中所述的LEDs為線性,經由耦合所述的導電膜作為接地的一側互相連接到所述的導電膜作為接地面的另一側。
本發明的另一目的在于提供一種微封裝的制造方法,所述的方法包括以下步驟:
a.提供一種基片,其由一種疊合在導電金屬薄膜相對兩側的柔性塑料制成;
b.形成一空隙,其在帶有疊合膜的基片內形成,在一側上具有至少一伸入到所述的空隙內的接片;
c.配置一具有一第一及第二觸點的LED到所述的基片的空隙內所述的基片帶有與第一觸點接合的引線;
d.使所述的LED的第二觸點與所述的基片的相對一側上的薄膜接合,而第二觸點由所述的基片的所述的一側上的薄膜限定;以及
e.將一透明圓蓋黏附到覆蓋住在所述的基片的一側上的LED的所述的基片的一側上。
可以安排根據上述的微封裝制造方法,其中所述的LED為一種軸向LED,及所述的LED的頂部通過所述的圓蓋發光以及所述的LED的底部與所述的基片的相對一側上的薄膜接合。所述的薄膜的厚度約為12到20微米。
本發明再另一目的在于提供一種數字或數據顯示器的制造方法,所述的方法包括以下步驟:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于通用發光二極管股份有限公司,未經通用發光二極管股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200580040765.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:浮力電纜
- 下一篇:空芯頂柱鑰匙超B級插芯防盜鎖





