[發明專利]聚酰亞胺金屬層疊體及使用其的硬盤用懸架

無效

• 申請號: 200580040623.0
• 申請日: 2005-12-01
• 公開（公告）號: CN101065242A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 廣田幸治;中澤巨樹
• 申請（專利權）人: 三井化學株式會社
• 主分類號: B32B15/088
• 分類號: B32B15/088;B32B15/08;G11B21/21;C08G73/10
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘晶

技術領域

本發明涉及在柔性配線基板和硬盤驅動器的無線懸架等中被廣泛使用的聚酰亞胺金屬層疊體及使用其的硬盤用懸架。?

進一步詳細地涉及因聚酰亞胺的耐熱性良好，加熱處理后的特性變化小，而能夠在高溫下進行零件裝配、且能夠進行超微細加工的高密度電路基板材料所適用的聚酰亞胺金屬層疊體及使用其的硬盤用懸架。?

背景技術

現在，伴隨著硬盤驅動器的高密度化、高速化，硬盤驅動器用懸架主要使用的是，在懸架上直接形成銅配線的所謂無線懸架。作為該無線懸架的材料，由銅合金/聚酰亞胺/SUS304形成的聚酰亞胺金屬層疊體被廣泛使用。?

作為使用這樣的聚酰亞胺金屬層疊體來制造無線懸架的方法，例如專利文獻1中提出了，在銅合金層和SUS304層上施以規定的圖案后，通過等離子蝕刻除去聚酰亞胺層來加工懸架的制造方法。這樣的使用等離子蝕刻的方法具有的優點是，容易進行具有微細形狀的聚酰亞胺蝕刻，容易形成飛線(flyinglead)，因而使懸架的設計具有自由度。但是，沒有考慮到聚酰亞胺層的熱特性和金屬層疊體的耐熱性，對于在高溫下的與基板、零件的連接以及作為銅配線的保護而必需的覆蓋涂層材料在高溫下的固化，存在聚酰亞胺層的變形或銅配線的剝離等問題。?

為了改善所述的耐熱性和變形，專利文獻2中公開了嘗試使聚酰亞胺層的線濕度膨脹系數為15×10^-6/％RH以下的例子。雖然通過將線濕度膨脹系數控制得較低，對濕度的翹曲、尺寸穩定性得到了一定效果，但是并沒有對于與金屬接觸的高熱膨脹性聚酰亞胺樹脂的熱穩定性進行過研究，所以并不能說作為聚酰亞胺金屬層疊體的耐熱性其效果已充分表現。?

專利文獻1：特開平9-293222號公報?

專利文獻2：國際公開WO01/28767號公報

發明內容

發明要解決的問題?

本發明的目的是，鑒于上述問題，提供一種聚酰亞胺金屬層疊體和使用其的硬盤用懸架。通過提高與金屬接觸的聚酰亞胺的耐熱性，并且減少對于加熱處理的特性變化，來減少加工聚酰亞胺金屬層疊體時所暴露的層疊體對于溫度變化的物性變化，從而提供耐熱性優良的聚酰亞胺金屬層疊體。?

解決問題的手段?

本發明人等進行了深入研究，結果發現，通過控制與金屬接觸的聚酰亞胺的熱特性，并且在將聚酰亞胺層疊于金屬時，通過使用與不銹鋼箔或銅箔接觸的聚酰亞胺的物性特定的材料，可以抑制聚酰亞胺層疊體在加熱后膨脹、變形，從而完成了本發明。?

即，本發明為?

(1)聚酰亞胺金屬層疊體，其特征為，其為在聚酰亞胺系樹脂的兩側形成有銅箔和不銹鋼箔，或者在兩側形成有不銹鋼箔的聚酰亞胺金屬層疊體，其中，不銹鋼箔和銅箔與聚酰亞胺系樹脂的剝離強度為1.0kN/m以上，且對該聚酰亞胺金屬層疊體進行350℃、60分鐘的加熱處理后的不銹鋼箔和銅箔與聚酰亞胺系樹脂的剝離強度為1.0kN/m以上，進而經350℃、60分鐘加熱處理后的聚酰亞胺金屬層疊體不發生變形；優選為，?

(2)如(1)所述的聚酰亞胺金屬層疊體，其特征為，與不銹鋼箔或銅箔接觸的聚酰亞胺系樹脂，其玻璃化溫度是180℃以上，并且300℃的儲藏彈性模量是1×10⁷Pa～1×10⁸Pa，350℃的儲藏彈性模量是2×10⁷Pa～2×10⁸Pa；更優選為，?

(3)如(1)所述的聚酰亞胺金屬層疊體，其特征為，與不銹鋼箔或銅箔接觸的聚酰亞胺系樹脂是使二胺與四羧酸二酐反應得到的聚酰亞胺；所使用的四羧酸二酐是選自均苯四酸二酐、3，3’，4，4’-聯苯四羧酸二酐的至少一種四羧酸二酐與3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐組合的四羧酸二酐，并且3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐占所使用全部四羧酸二酐的8摩爾％以上，20摩爾％以下，并且所使用的二胺包含選自1，3-二(3-氨基苯氧基)苯、4，4’-二(3-氨基苯氧基)聯苯、1，3-二(3-(3-氨基苯氧基)苯氧基)苯、2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯?基]丙烷中的至少一種二胺；進而，?

(4)由(1)～(3)所述的聚酰亞胺金屬層疊體制造的硬盤用懸架。?

發明效果?

根據本發明，由于聚酰亞胺的耐熱性良好，加熱處理后的特性變化小，因而可以提供能夠在高溫下進行零件裝配、且能夠進行超微細加工的高密度電路基板材料所適用的聚酰亞胺金屬層疊體及使用其的硬盤用懸架。?