[發明專利]固體電解電容器及其制造方法

無效

• 申請號: 200580040577.4
• 申請日: 2005-11-25
• 公開（公告）號: CN101065817A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 栗山長治郎
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01G9/052
• 分類號: H01G9/052;H01G9/00;H01G9/012
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及包括閥作用金屬的多孔質燒結體的固體電解電容器及其制造方法。

背景技術

固體電解電容器的用途有：除去由CPU等器件產生的噪聲、穩定電子設備的電源供給(例如，參照專利文獻1)。圖21表示這樣的固體電解電容器的一個例子。該固體電解電容器X包括具有閥作用的金屬的多孔質燒結體90。陽極導線91是陽極導通部件的一個例子，其一部分從多孔質燒結體90突出。在多孔質燒結體90的表面，形成有構成陰極的導電層92。導體部件93、94分別與陽極導線91和導電層92導通。導體部件93、94從密封樹脂95露出的部分，成為表面安裝用的陽極端子93a和陰極端子94a。在此，固體電解電容器的阻抗Z的頻率特性，由公式1決定。

(公式1)

Z = ( R 2 + ( 1 / ωC - ωL ) 2 ) ]]>

在公式1中，ω表示角速度，相當于頻率的2π倍。另外，C表示固體電解電容器的電容，R表示電阻，L表示電感。從上式可以看出，在頻率比自皆振點低的低頻區域，1/ωC成為阻抗Z的主要決定因素。因此，通過增大電容C，可以降低阻抗。另外，在自諧振點附近的高頻區域，電阻R成為主要決定因素。因此，為了降低阻抗，需要降低ESR(等效串聯電阻)。另外，在頻率比自諧振點還高的超高頻區域，ωL成為主要決定因素。因此，為了降低阻抗，需要降低ESL(等效串聯電感)。

近年來，從時鐘頻率高頻化的CPU等器件，產生含有高次諧波成分的高頻噪聲。另外，伴隨著電子設備的高速化和數字化，需要能夠與電力需要高速響應的電源系統。對于被用于這些用途的固體電解電容器X，強烈希望降低ESL。作為降低ESL的方法，例如考慮將多孔質燒結體90的形狀形成為扁平狀。然而，多孔質燒結體90越扁平，多孔質燒結體90中覆蓋陽極導線91的部分的厚度就越薄。例如，在固體電解電容器X的制造工序中，如果向陽極導線91作用外力，則有可能多孔質燒結體90破損、陽極導線91從多孔質燒結體90脫落。這樣，在以降低ESL為目的而減薄多孔質燒結體90的情況下，存在陽極導線90的接合強度不足的問題。

專利文獻1：日本特開2003-163137號公報(圖15)

發明內容

本發明鑒于上述問題而提出，其目的在于提供一種能夠在降低ESL的同時提高陽極導通部件的接合強度的固體電解電容器及其制造方法。

為了解決上述問題，在本發明中，對以下的技術手段進行講解。

本發明的第一方面提供的一種固體電解電容器，其特征在于，包括：由具有閥作用的金屬構成的第一多孔質燒結體；與上述第一多孔質燒結體導通的陽極導通部件；與上述陽極導通部件導通的表面安裝用的陽極端子；表面安裝用的陰極端子；和由具有閥作用的金屬構成、并且介于上述第一多孔質燒結體與上述陽極導通部件之間的第二多孔質燒結體。

在本發明的優選實施方式中，上述第二多孔質燒結體含有NbO。

在本發明的優選實施方式中，上述第二多孔質燒結體還含有Nb。

在本發明的優選實施方式中，上述第二多孔質燒結體的平均粒徑小于上述第一多孔質燒結體的平均粒徑。

在本發明的優選實施方式中，上述陽極導通部件由具有閥作用的金屬制成。

在本發明的優選實施方式中，上述陽極導通部件具有板狀的粘貼部，并且在該粘貼部通過上述第二多孔質燒結體粘貼在上述第一多孔質燒結體上。

在本發明的優選實施方式中，在上述第一多孔質燒結體中形成有凹部，并且上述粘貼部被粘貼在該凹部上。

在本發明的優選實施方式中，在上述粘貼部上形成有孔。

在本發明的優選實施方式中，上述孔的內面由上述第二多孔質燒結體覆蓋。

在本發明的優選實施方式中，上述粘貼部，從上述孔的內面到上述第一多孔質燒結體的相反側的面，被上述第二多孔質燒結體覆蓋。