[發(fā)明專利]化學(xué)機(jī)械研磨方法與研磨液組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580040252.6
• 申請日: 2005-12-02
• 公開（公告）號: CN101065457A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊春曉;俞昌
• 申請（專利權(quán)）人: 安集微電子（上海）有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02;H01L21/3213
• 代理公司: 上海虹橋正瀚律師事務(wù)所
• 代理人: 李佳銘

1.一種化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其包括：至少一種研磨顆粒，至少一種氧化劑，和至少一種載體，其特征在于，該研磨顆粒為磁化顆粒，磁化材料分布在所述磁化顆粒的內(nèi)部，所述磁化顆粒的粒徑為10～90nm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于，所述磁化材料的位置是均勻分布在所述磁化顆粒內(nèi)部的里芯和里面部分的表面之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨液還包括下列研磨顆粒之一：材料比被拋光的襯底軟的顆粒，外層軟材料、內(nèi)層硬材料的顆粒與空心顆粒。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨顆粒是用于表面精加工和選擇性拋光。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨顆粒包括下列成分之一：SiO₂、Al₂O₃、CaCO₃、ZrO、CeO₂、TiO₂、Si₃N₄、AlN、TiN、SiC、Al(OH)₃、聚乙烯、聚四氟乙烯。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨液包括制備鈍化層的一種或多種化學(xué)成分。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該鈍化層包括下列成分之一：Al₂O₃、Al(OH)₃及有機(jī)化合物。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨液還包括一種緩沖劑和一種鈍化劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨液還包括下列制備鈍化層的一種或多種化學(xué)成分：H₂O₂，S₂O₆^2-或S₂O₈^2-的鹽，KIO₃，F(xiàn)e(NO₃)₂，KMnO₄，KNO₃，HNO₃，溴酸鹽，溴，丁二烯，氯酸鹽，氯酸，氯，亞氯酸鹽，鉻酸鹽，鉻酸，重鉻酸鹽，氟，鹵鹽，鹵族元素，次氯酸鹽，一氧化二氮，臭氧化物，氧化物，氧氣，二氟化氧，臭氧，過乙酸，過硼酸鹽，過鹵酸鹽，重碳酸鹽，高氯酸鹽，高氯酸，高水合物，過氧化物，過硫酸鹽，高錳酸鹽，硼酸鈉，硫酸，NaOH，KOH，1，2，3-苯并三唑，茚，苯并噻吩(硫茚)，吲哚，異吲哚，3-氮茚，[2，3-d]-υ-三唑，1-吡唑，1，2-苯并異惡唑，吲唑，異吲唑，苯并咪唑，苯并異二唑，1，2，3，7-四氮茚，1-吡唑并[b]吡嗪，三唑并吡嗪，苯并呋喃，嘌呤。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨液包括下列一種或多種蝕刻劑：HCl，HF，H₃PO₄，H₂SO₄與HNO₃。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨液的pH值為3.5～12之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨液的pH值為8～11之間。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該研磨液的pH值用以下一種或幾種pH調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)：磷酸氫鉀，鄰苯二甲酸鹽，檸檬酸銨，磷酸銨和醋酸銨。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的化學(xué)機(jī)械平坦化研磨液，其特征在于該pH調(diào)節(jié)劑包括下列成分之一：磷酸氫鉀，鄰苯二甲酸鹽，檸檬酸銨，磷酸銨與醋酸銨。