[發(fā)明專利]用于冷卻電機(jī)或電機(jī)殼體的方法和系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200580040038.0
• 申請(qǐng)日: 2005-09-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101061624A
• 公開(kāi)（公告）日: 2007-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凱撒·馬丁;埃內(nèi)斯特·G·彭曾斯塔德勒;曼蘇爾·皮嘉爾萊;馬克·A·本松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 波峰實(shí)驗(yàn)室責(zé)任有限公司
• 主分類號(hào): H02K11/04
• 分類號(hào): H02K11/04;H02K9/14
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李濤;鐘強(qiáng)

1.一種用于將熱量從控制器和電機(jī)傳遞至周圍環(huán)境的方法，其中所述電機(jī)和控制器彼此熱鄰近，所述方法包括通過(guò)氣穴將所述控制器與所述電機(jī)熱絕緣的步驟。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中通過(guò)空氣的自然對(duì)流來(lái)完成所述熱傳遞。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述控制器位于與所述電機(jī)的至少某部分熱耦合的腔室的內(nèi)部。

4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中所述的腔室包括用于增強(qiáng)所述箱室上方的空氣流動(dòng)的傾斜的頂表面。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述控制器或電機(jī)與至少一個(gè)散熱器熱耦合。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述控制器或電機(jī)與在外部周界上形成的一個(gè)或多個(gè)散熱片熱耦合。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中所述散熱器熱耦合至一個(gè)或多個(gè)散熱片。

8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中一個(gè)或多個(gè)熱管與所述控制器或所述電機(jī)熱耦合。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中一個(gè)或多個(gè)所述的熱管與所述散熱片和一個(gè)或多個(gè)所述散熱器熱耦合。

10.如權(quán)利要求1所述的方法，其中一個(gè)或多個(gè)熱管與周圍環(huán)境熱耦合。

11.一種電機(jī)，包括：

定子；

轉(zhuǎn)子；

固定到所述電機(jī)并與所述電機(jī)熱鄰近的控制器，其中所述控制器通過(guò)氣穴與所述電機(jī)熱絕緣。

12.如權(quán)利要求11所述的電機(jī)，其中所述電機(jī)位于完全封閉式殼體中。

13.如權(quán)利要求11所述的電機(jī)，其中所述控制器位于控制器腔室內(nèi)，該控制器腔室熱耦合到所述電機(jī)的至少某部分。

14.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述電機(jī)或控制器與至少一個(gè)散熱器熱耦合。

15.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述電機(jī)或所述控制器腔室與在外圍周界上形成的一個(gè)或多個(gè)散熱片熱耦合。

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述散熱器熱耦合到一個(gè)或多個(gè)所述散熱片。

17.如權(quán)利要求11所述的方法，其中一個(gè)或多個(gè)熱管與所述控制器或所述電機(jī)熱耦合。

18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中所述一個(gè)或多個(gè)所述熱管與所述散熱片和所述一個(gè)或多個(gè)所述散熱器熱耦合。