[發(fā)明專利]內置電容器的多層基板及其制造方法、冷陰極管點燈裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580039629.6
• 申請日: 2005-11-16
• 公開（公告）號: CN101061762A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發(fā)明（設計）人: 小松明幸;三宅永至;川高謙治;真鍋俊夫
• 申請（專利權）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05B41/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

1、一種內置電容器的基板，是隔著電介體層至少層疊4個導體層的內置電容器的多層基板，至少具有：

第1部件，該第1部件在第1電介體層的一個面上，層疊具有規(guī)定的導體圖案的第1導體層；

第2部件，該第2部件在第2電介體層的兩個面上，分別層疊具有規(guī)定的導體圖案的第2導體層和第3導體層；

第3部件，該第3部件在第3電介體層的一個面上，層疊具有規(guī)定的導體圖案的第4導體層；

第1粘接層，該第1粘接層配置在所述第1電介體層的另一個面與所述第2部件的一個面之間，粘接彼此的面；以及

第2粘接層，該第2粘接層配置在所述第3電介體層的另一個面與所述第2部件的另一個面之間，粘接彼此的面，

利用在該內置電容器的多層基板中的規(guī)定位置形成的穿通孔的連接部，連接特定的導體圖案后，形成多個導體層間電容器的塊。

2、如權利要求1所述的內置電容器的多層基板，其特征在于：所述多個塊，經(jīng)穿通孔的連接部，由導體圖案串聯(lián)連接。

3、如權利要求1所述的內置電容器的多層基板，其特征在于：所述多個塊，經(jīng)穿通孔的連接部，由導體圖案并聯(lián)連接。

4、如權利要求1所述的內置電容器的多層基板，其特征在于：在所述塊中層疊的導體圖案，每隔1層，具有實質上相同的形狀。

5、如權利要求1所述的內置電容器的多層基板，其特征在于：在所述塊中層疊的導體圖案，每隔1層，具有實質上相同的形狀；特定的導體圖案，每隔1層由穿通孔的連接部連接后形成梳狀構造；多個導體層間電容器串聯(lián)連接。

6、如權利要求1所述的內置電容器的多層基板，其特征在于：各粘接層，由含有碳素纖維的強化材料的環(huán)氧樹脂類的合成樹脂構成。

7、如權利要求6所述的內置電容器的多層基板，其特征在于：各電介體層的材料，由包含了作為強化材料的玻璃纖維的環(huán)氧樹脂基板構成。

8、如權利要求1所述的內置電容器的多層基板，其特征在于：被用于并列設置的多個冷陰極管的點燈裝置，并與所述冷陰極管的中心軸正交地配置。

9、一種內置電容器的多層基板的制造方法，是隔著電介體層至少層疊4個導體層的內置電容器的多層基板的制造方法，至少具有下列工序：

制造第1部件的工序，該第1部件在第1電介體層的一個面上，層疊具有規(guī)定的導體圖案的第1導體層；

制造第2部件的工序，該第2部件在第2電介體層的兩個面上，分別層疊具有規(guī)定的導體圖案的第2導體層和第3導體層；

制造第3部件的工序，該第3部件在第3電介體層的一個面上，層疊具有規(guī)定的導體圖案的第4導體層；

在所述第1電介體層的另一個面與所述第2部件的一個面之間，配置第1粘接層的工序；

在所述第3電介體層的另一個面與所述第2部件的另一個面之間，配置第2粘接層的工序；

通過所述第1粘接層和所述第2粘接層，使所述第1電介體層、所述第2電介體層和所述第3電介體層相互粘接地朝著夾緊方向加熱并加壓的工序；

在特定的導體圖案的規(guī)定位置，形成穿通孔的工序；以及

在所述穿通孔的內壁形成連接部，將特定的導體圖案電連接后，形成多個導體層間電容器的塊的工序。

10、如權利要求8所述的內置電容器的多層基板的制造方法，其特征在于：所述多個塊，經(jīng)穿通孔的連接部，由導體圖案串聯(lián)連接。

11、如權利要求8所述的內置電容器的多層基板的制造方法，其特征在于：所述多個塊，經(jīng)穿通孔的連接部，由導體圖案并聯(lián)連接。

12、如權利要求8所述的內置電容器的多層基板的制造方法，其特征在于：在所述塊中層疊的導體圖案，每隔1層，具有實質上相同的形狀。

13、如權利要求8所述的內置電容器的多層基板的制造方法，其特征在于：導電層由金屬薄膜的蒸鍍后形成。

14、如權利要求8所述的內置電容器的多層基板的制造方法，其特征在于：各粘接層，由含有碳素纖維的強化材料的環(huán)氧樹脂類的合成樹脂構成。

15、如權利要求13所述的內置電容器的多層基板的制造方法，其特征在于：各電介體層的材料，由包含作為強化材料的玻璃纖維的環(huán)氧樹脂基板構成。