[發明專利]堆疊式封裝的改進

無效

• 申請號: 200580037814.1
• 申請日: 2005-11-03
• 公開（公告）號: CN101053079A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: B·哈巴;C·S·米切爾;M·貝羅澤
• 申請（專利權）人: 德塞拉股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬洪

1.一種制造多個微電子組件的方法，包括以下步驟：

(a)提供加工過程中的單元，該單元包括多個微電子元件、在所述微電子元件上方延伸的至少一個上部基板以及在所述微電子元件下方延伸的至少一個下部基板，所述基板中的至少一個包括多個區域；以及然后

(b)切割所述加工過程中的單元以形成單獨的單元，每個所述單元均包括所述基板中的所述至少一個和所述微電子元件中的至少一個中的每一個的一區域。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述上部基板和所述下部基板都包括多個區域，且進行所述切割使得每個所述單元包括所述上部基板的一部分、所述下部基板的一部分和設置在所述基板之間的多個微電子元件中的一個。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，還包括將所述上部和下部基板上的傳導元件相互電連接的步驟。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述電連接的步驟在所述切割步驟之前進行。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，還包括在所述切斷步驟之前將密封劑注入所述上部和下部基板之間的步驟。

6.一種加工過程中的單元，包括上部和下部基板以及設置在所述上部和下部基板之間的多個微電子元件，每個所述基板包括多個區域，所述上部基板的每個區域與所述下部基板的相應區域對齊，使得至少一個所述微電子單元設置在其間，所述上部和下部基板的所述區域各具有導電元件，所述上部基板的每個所述區域的至少一些所述導電元件電連接到所述下部基板相應區域的導電元件。

7.如權利要求6所述的加工過程中的單元，其特征在于，還包括設置在所述上部和下部基板之間的密封劑。

8.一種制造微電子組件的方法，包括將引線框附連到第一基板上，使得所述引線框的引線從所述基板突出并將所述第一基板與第二基板組裝使得至少一個微電子元件設置在所述第一和第二基板之間，并將所述引線連接到所述第二基板上。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，還包括在所述組裝步驟之前將所述至少一個微電子元件電連接到所述基板之一的步驟。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，在所述組裝步驟之前進行所述電連接步驟，以將所述至少一個微電子元件連接到所述第二基板。