[發明專利]多孔復合材料的制造方法與多孔復合材料無效
| 申請號： | 200580036621.4 | 申請日： | 2005-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN101048280A | 公開（公告）日： | 2007-10-03 |
| 發明（設計）人： | 宇野敦史;森田徹;山口篤 | 申請（專利權）人： | 住友電工超效能高分子股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/40 | 分類號： | B32B27/40;B32B27/30;B32B27/00;B32B5/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 張平元;趙仁臨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔 復合材料 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友電工超效能高分子股份有限公司，未經住友電工超效能高分子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200580036621.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
