[發明專利]使用絕對微加工壓力傳感器的廢氣再循環系統

有效

• 申請號: 200580036159.8
• 申請日: 2005-08-23
• 公開（公告）號: CN101088000A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: P·J·馬庫斯;R·A·沃德;T·D·韋斯利;P·L·拉恩;M·J·伯克特
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾國際公司
• 主分類號: G01L13/06
• 分類號: G01L13/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 蔡民軍

1.一種絕對壓力檢測系統，包括：

絕對壓力傳感器，該絕對壓力傳感器由多個壓力檢測芯片和位于所述多個壓力檢測芯片上方的密封蓋構成；

載體，所述多個壓力檢測芯片通過硬化的粘合劑安裝到所述載體上，其中所述載體和所述多個壓力檢測芯片附裝到電路板上，所述電路板組裝有用于電連接到所述絕對壓力傳感器的多個表面安裝部件；其中所述電路板包括有板組件，該板組件包括過壓和反極性保護電路、電磁兼容性保護電路以及輸出保護電路；以及

用于在具有溫度補償情況下數字地校準所述多個壓力檢測芯片的專用集成電路(ASIC)，其中所述專用集成電路(ASIC)在校準期間自動地控制其多個輸出模式。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述多個輸出模式包括以下輸出模式中的至少一個：開始和隨后的輸出壓力數據、開始和隨后的溫度數據、壓差數據和流量數據。

3.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述絕對壓力檢測系統適用于檢測歧管內的氣體絕對壓力，且所述專用集成電路(ASIC)使所述絕對壓力傳感器能夠從歧管絕對壓力(MAP)/歧管絕對壓力(MAP)傳感器配置轉換成差動壓力(DP)/歧管絕對壓力(MAP)傳感器配置。

4.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述系統還包括外殼，在該外殼中，所述絕對壓力傳感器定位成與所述載體和所述電路板相關聯，所述電路板組裝有用于電連接到所述絕對壓力傳感器的多個表面安裝部件。

5.根據權利要求4所述的系統，其特征在于，所述多個壓力檢測芯片包括使用至少一個引線鍵合連接到所述電路板的兩個壓力檢測芯片。

6.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，所述至少一個引線鍵合包括金球引線鍵合。

7.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，所述電磁兼容性保護電路與卷曲到所述電路板中的鋼電磁干擾護罩相關聯，以保護所述至少一個引線鍵合不受損壞并提供其電磁干擾保護。

8.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，所述系統還包括最終組件，該最終組件包括用硬化的粘合劑壓入所述外殼的蓋子，其中所述蓋子包括用硬化的環氧樹脂密封的通氣孔。

9.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述密封蓋包括頂側玻璃蓋，所述多個壓力檢測芯片由微加工的硅形成，所述硅具有與頂側玻璃蓋相關聯在橋接電路中的多個壓電電阻和用于電連接到所述橋接電路的多個引線焊盤。

10.根據權利要求4所述的系統，其特征在于，所述絕對壓力檢測系統適用于檢測歧管內的氣體絕對壓力，且所述專用集成電路(ASIC)使所述絕對壓力傳感器能夠從歧管絕對壓力(MAP)/歧管絕對壓力(MAP)傳感器配置轉換成差動壓力(DP)/歧管絕對壓力(MAP)傳感器配置。

11.一種絕對壓力檢測方法，包括以下步驟：

提供絕對壓力傳感器，該絕對壓力傳感器包括多個壓力檢測芯片和位于所述多個壓力檢測芯片上方的密封蓋；

通過硬化的粘合劑將所述多個壓力檢測芯片安裝到載體上，其中所述載體和所述多個壓力檢測芯片附裝到電路板上，所述電路板組裝有用于電連接到所述絕對壓力傳感器的多個表面安裝部件；

將所述電路板構造成包括印刷電路板(PCB)，該印刷電路板包括板組件，該板組件包括過壓和反極性保護電路、輸出保護電路，以及電磁兼容性保護電路；及

使用專用集成電路(ASIC)在具有溫度補償的情況下自動地并且數字地校準所述多個壓力檢測芯片，所述專用集成電路(ASIC)在校準期間控制其多個輸出模式。

12.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，所述多個輸出模式包括以下輸出模式中的至少一個：開始和隨后的輸出壓力數據、開始和隨后的溫度數據、壓差數據和流量數據。

13.根據權利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法還包括將所述絕對壓力傳感器用于檢測歧管內的氣體絕對壓力，且用所述專用集成電路(ASIC)將所述絕對壓力傳感器從歧管絕對壓力(MAP)/歧管絕對壓力(MAP)傳感器配置自動地轉換成差動壓力(DP)/歧管絕對壓力(MAP)傳感器配置的步驟。