[發明專利]制造具有通孔連接的雙面SOI晶片級封裝的裝置和方法有效
| 申請號： | 200580035939.0 | 申請日： | 2005-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN101044618A | 公開（公告）日： | 2007-09-26 |
| 發明（設計）人： | H·H·陳;L·L－C·許 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/768;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 于靜;楊曉光 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 具有 連接 雙面 soi 晶片 封裝 裝置 方法 | ||
【說明書】：
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