[發(fā)明專利]焊接柔性電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580035579.4
• 申請日: 2005-09-22
• 公開（公告）號: CN101066002A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杰弗里·伯克邁耶;安德烈亞斯·拜布爾
• 申請（專利權(quán)）人: 富士膠卷迪馬蒂克斯股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00;B41J2/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種致動(dòng)器，包括：

第一電極；

支撐所述第一電極的包括壓電材料的支撐基板；

形成于所述第一電極上的掩模，其中所述掩模覆蓋所述第一電極的第一 部分，并且所述掩模位于與所述支撐基板毗鄰的腔體上并至少延伸所述腔體 的長度；以及

焊料材料，其中所述焊料材料由所述第一電極支撐并毗鄰所述第一電極 的第二部分，其中所述第一電極的第一部分不交疊所述第一電極的第二部 分，且所述掩模包括不會被熔化時(shí)的所述焊料材料濕潤的材料。

2.權(quán)利要求1所述的致動(dòng)器，其中：

所述掩模包括氧化物材料。

3.權(quán)利要求1所述的致動(dòng)器，還包括：

第二電極，其中所述焊料材料將所述第一和第二電極電連接到集成電 路。

4.權(quán)利要求1所述的致動(dòng)器，還包括：

柔性電路，其中所述焊料材料將所述柔性電路電連接到所述第一電極。

5.權(quán)利要求1所述的致動(dòng)器，其中：

所述掩模厚度為0.1至2微米。

6.權(quán)利要求5所述的致動(dòng)器，其中：

所述掩模厚度為0.5微米。

7.一種打印頭，包括：

權(quán)利要求1所述的致動(dòng)器；和

基板，其中形成有流道部件，所述流道部件包括所述腔體和噴嘴，其中 所述致動(dòng)器接合到所述基板。

8.權(quán)利要求7的打印頭，還包括：

第二電極，其中所述基板較所述第一電極更靠近所述第二電極。

9.權(quán)利要求7的打印頭，其中：

所述掩模厚度介于0.1微米至2微米之間。

10.權(quán)利要求9的打印頭，其中：

所述掩模厚度為0.5微米。

11.權(quán)利要求7的打印頭，其中：

所述掩模包括氧化物。

12.一種形成微機(jī)電裝置的方法，包括：

在基板頂面上形成致動(dòng)器，所述致動(dòng)器包括壓電層和第一電極；

在所述第一電極上形成焊料掩模，使得所述第一電極的第一部分暴露于 環(huán)境且所述第一電極的第二部分被所述焊料掩模覆蓋，其中所述第二部分位 于所述基板的腔體上并至少延伸所述腔體的長度；

在所述第一電極的第一部分將焊料施加到第一電極；

將柔性電路接觸所述焊料；以及

加熱所述焊料，使所述焊料將所述柔性電路電連接到所述第一電極，其 中在所述焊料被加熱時(shí)，所述焊料掩模防止所述焊料在所述第一部分上流 動(dòng)。

13.權(quán)利要求12的方法，其中：

形成焊料掩模包括涂敷一種不會被熔化時(shí)的所述焊料濕潤的材料。

14.權(quán)利要求12的方法，其中：

形成焊料掩模包括沉積氧化物。

15.權(quán)利要求14的方法，其中：

提供所述基板；以及

形成焊料掩模包括形成在等于或低于所述焊料的熔化溫度時(shí)不會熔化 且位于所述腔體上方的焊料掩模，使得當(dāng)所述焊料被加熱時(shí)，所述焊料掩模 防止所述焊料在所述腔體上流動(dòng)。

16.權(quán)利要求15的方法，其中：

形成所述焊料掩模包括形成厚度介于0.1至2微米之間的焊料掩模。

17.權(quán)利要求16的方法，其中：

形成所述焊料掩模包括形成厚度為0.5微米的焊料掩模。