[發明專利]通過容性耦合的高電平位移無效
| 申請號： | 200580035443.3 | 申請日： | 2005-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN101040189A | 公開（公告）日： | 2007-09-19 |
| 發明（設計）人： | E·阿卜杜林 | 申請（專利權）人： | 國際整流器公司 |
| 主分類號： | G01R19/00 | 分類號： | G01R19/00;H03K5/22;H03K5/153;H03K17/16;H03L5/00 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王鳳桐 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通過 耦合 電平 位移 | ||
【權利要求書】：
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