[發明專利]用于將配線膜互連的部件及其制造方法

無效

• 申請號: 200580034829.2
• 申請日: 2005-09-06
• 公開（公告）號: CN101120622A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 飯島朝雄;大平洋;島田智和;飯島晃史
• 申請（專利權）人: 德塞拉互連材料股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 朱黎明

1.一種用來使配線膜互連的部件，該部件包括層間絕緣膜和多個金屬凸塊，所述層間絕緣膜具有底面和與該底面相對的頂面，所述金屬凸塊從所述層間絕緣膜的底面延伸穿過層間絕緣膜，具有從頂面凸出并限定所述金屬凸塊在頂面上高度的第一端部，所述層間絕緣膜的頂面在比所述多個金屬凸塊的高度低的第一高度的位置與所述多個金屬凸塊接觸，在多個金屬凸塊之間，層間絕緣膜從前述第一高度向下方彎曲。

2.如權利要求1所述的用來使配線膜互連的部件，其特征在于所述多個金屬凸塊由純度至少為99.9％的銅制成，所述多個金屬凸塊中的每個凸塊從所述頂面凸出的距離為15-45微米，所述金屬凸塊的第一端部和與所述第一端部相反的第二端部的平均表面糙度小于或等于0.5微米。

3.如權利要求1或2所述的用來使配線膜互連的部件，其特征在于，所述層間絕緣膜包括由非熱塑性膜制成的芯，所述層間絕緣膜還包括以下二者中之一：厚度為1-8微米、包括在芯的兩側與芯相對的第一和第二熱塑性聚酰亞胺樹脂膜的第一涂層；厚度為1-8微米、包括在芯的兩側與芯相對的第一和第二環氧樹脂膜的第二涂層。

4.如權利要求3所述的用來使配線膜互連的部件，其特征在于，所述非熱塑性膜包含厚度為10-70微米的非熱塑性聚酰亞胺樹脂。

5.如權利要求3所述的用來使配線膜互連的部件，其特征在于，所述非熱塑性膜包含厚度為30-100微米的玻璃環氧樹脂。

6.一種制造用來使配線膜互連的部件的方法，該方法包括：

提供層疊結構的工序，該層疊結構包括一層金屬膜，該金屬膜具有第一表面、與該第一表面相對的第二表面，覆蓋所述第一表面的光刻膠膜和覆蓋所述第二表面的載體層；

使所述光刻膠膜圖案化；

使用所述圖案化的光刻膠膜作為掩模，對金屬膜進行蝕刻，形成多個金屬層的工序，所述金屬層具有位于與載體層相對的面上、而且從所述載體層凸出的第一端；

除去圖案化的光刻膠膜的工序；

將層間絕緣膜壓向所述多個金屬凸塊的第一端，從而在所述多個金屬凸塊的高度之間，所述絕緣膜從金屬凸塊的高度向下彎曲；

對層間絕緣膜進行研磨，使多個金屬凸塊的第一端暴露出來的工序；

除去載體層的工序；

所述金屬膜由純度至少為99.9％的銅制成，所述多個金屬凸塊的第一端以及位于與第一端相對的面上的第二端的平均表面糙度小于或等于0.5微米。

7.如權利要求6所述的制造用來使配線膜互連的部件的方法，其特征在于

在除去圖案化的光刻膠膜以后，所述方法包括如下步驟：

使用紫外光輻照所述粘合劑層在多個金屬凸塊之間的區域，減小粘合劑層的粘著力的工序；

將層間絕緣膜壓向多個金屬凸塊的第一端的工序；

對層間絕緣膜進行研磨，使多個金屬凸塊的第一端暴露出來的工序；

用紫外光透過載體層輻照所述粘合劑層，以減小所述粘合劑層與多個金屬凸塊之間的粘著力的工序；

從所述多個金屬層上除去載體層，該除去操作在透過載體層用紫外光輻照粘合劑層的過程中或之后進行。

8.如權利要求6或7所述的制造用來使配線膜互連的部件的方法，其特征在于，所述層間絕緣膜包括具有非熱塑性膜的芯，所述層間絕緣膜還包括以下二者中之一：包括在芯的兩側與芯相對的第一和第二熱塑性聚酰亞胺樹脂層的第一涂層；包括在芯的兩側與芯相對的第一和第二環氧樹脂層的第二涂層。

9.如權利要求8所述的制造用來使配線膜互連的部件的方法，其特征在于，所述各第一和第二熱塑性聚酰亞胺樹脂層或各第一和第二環氧樹脂層的厚度為1-8微米。

10.如權利要求8所述的制造用來使配線膜互連的部件的方法，其特征在于，所述非熱塑性膜包括厚度為10-65微米的非熱塑性聚酰亞胺樹脂。

11.如權利要求6或7所述的制造用來使配線膜互連的部件的方法，其特征在于，所述層間絕緣膜包括厚度為30-100微米的玻璃環氧樹脂膜。

12.如權利要求6或7所述的制造用來使配線膜互連的部件的方法，其特征在于，所述載體層包括厚度為25-50微米的聚酯膜，其初始粘著力為10-30牛/25毫米，用紫外光輻照之后的粘著力為0.15牛/25毫米。