[發明專利]用于光學封裝材料的樹脂組合物及其制備方法、光學封裝材料、光學封裝部件和光學模塊無效
| 申請號： | 200580034132.5 | 申請日： | 2005-10-07 |
| 公開（公告）號： | CN101035866A | 公開（公告）日： | 2007-09-12 |
| 發明（設計）人： | 杉岡卓央;辻野恭范;田尻浩三;淺子佳延 | 申請（專利權）人： | 株式會社日本觸媒 |
| 主分類號： | C08L101/00 | 分類號： | C08L101/00;C08K3/00;G02B6/24;G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王鳳桐 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 光學 封裝 材料 樹脂 組合 及其 制備 方法 部件 模塊 | ||
【權利要求書】：
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