[發明專利]估測裂縫幾何形狀的方法,用于該方法的組合物和制品有效
| 申請號: | 200580033875.0 | 申請日: | 2005-10-04 |
| 公開(公告)號: | CN101123890A | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發明(設計)人: | S·M·麥卡錫;R·R·麥克丹尼爾;M·L·謝里夫;J·弗勞爾斯 | 申請(專利權)人: | 禾遜專業化學公司 |
| 主分類號: | A23L2/02 | 分類號: | A23L2/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 龍傳紅 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 估測 裂縫 幾何 形狀 方法 用于 組合 制品 | ||
1.測定地下裂縫的裂縫幾何形狀的方法,包括:
在裂縫中引入目標顆粒和/或支撐劑;
向裂縫發送具有約300兆赫到約100千兆赫的頻率的電磁輻射;和
分析來自于目標顆粒和/或裂縫表面的反射信號以確定裂縫幾何形狀。
2.權利要求1的方法,其中目標顆粒和/或支撐劑是導電的、非導電的、半導電的,或它們的組合,其中目標顆粒和/或支撐劑占據裂縫的末端或從裂縫發散的分支的末端的位置。
3.權利要求2的方法,其中導電性顆粒和/或支撐劑包括金屬顆粒和/或支撐劑、有金屬涂層的非導電的顆粒和/或支撐劑、碳質顆粒和/或支撐劑、導電的金屬氧化物、導電聚合物顆粒,或包含至少一種的上述顆粒的組合。
4.權利要求3的方法,其中該金屬顆粒和/或支撐劑包括金屬,和其中金屬包括銅、鋁、鋼、鐵、黃銅、鎳、釩、鈷、銀、或包含至少一種的上述金屬的組合。
5.權利要求3的方法,其中導電性顆粒和/或支撐劑包括碳質顆粒或導電的金屬氧化物,和其中該碳質顆粒是炭黑、焦炭、石墨顆粒、富勒烯、碳納米管、單壁碳納米管、雙壁碳納米管、多壁碳納米管,或包含至少一種的上述顆粒的組合。
6.權利要求1的方法,其中目標顆粒和/或支撐劑包括介電常數大于或等于約2的高介電常數顆粒和/或支撐劑。
7.權利要求1的方法,其中目標顆粒和/或支撐劑包括介電常數大于或等于約6的高介電常數顆粒和/或支撐劑。
8.權利要求6的方法,其中高介電常數顆粒和/或支撐劑包括在表面上置有陶瓷涂層的金屬基材;其中該陶瓷涂層具有大于或等于約2的介電常數。
9.權利要求6的方法,其中高介電常數顆粒包括介電常數大于或等于約2的陶瓷。
10.權利要求9的方法,其中金屬基材包括銅、鋁、鋼、鐵、黃銅、鎳、釩、鈷、銀,或包含至少一種的上述金屬的組合。
11.權利要求8的方法,其中陶瓷包括鈣鈦礦。
12.權利要求8的方法,其中陶瓷包括鋰鉭氧化物(LiTaO3)、鋰鈮氧化物(LiNbO3)、CaCu3Ti4O12、燒結氧化釔穩定二氧化鋯(YSZ)、鑭鍶鎵鎂氧化物(LSGM)、氧化鋁、氧化鉭,或包含至少一種的上述陶瓷的組合。
13.權利要求1的方法,其中電磁輻射具有小于或等于約3千兆赫的頻率。
14.測定地下裂縫的裂縫幾何形狀的方法,包括:
在裂縫中引入目標顆粒和/或支撐劑;其中目標顆粒和/或支撐劑包括介電常數大于或等于約2的高介電常數陶瓷;
向裂縫發送具有小于或等于約3千兆赫的頻率的電磁輻射;和
分析來自于目標顆粒的反射信號以確定裂縫幾何形狀。
15.權利要求14的方法,其中目標顆粒和/或支撐劑包括介電常數大于或等于約6的高介電常數陶瓷。
16.權利要求14的方法,其中目標顆粒和/或支撐劑包括在表面上置有陶瓷涂層的金屬基材;其中該陶瓷涂層具有大于或等于約20的介電常數。
17.權利要求16的方法,其中金屬基材包括銅、鋁、鋼、鐵、黃銅、鎳、釩、鈷、銀,或包含至少一種的上述金屬的組合。
18.權利要求14的方法,其中高介電常數陶瓷包括鈣鈦礦。
19.權利要求14的方法,其中高介電常數陶瓷包括鋰鉭氧化物(LiTaO3)、鋰鈮氧化物(LiNbO3)、CaCu3Ti4O12、燒結氧化釔穩定二氧化鋯(YSZ)、鑭鍶鎵鎂氧化物(LSGM)、氧化鋁、氧化鉭、或包含至少一種的上述陶瓷的組合。
20.權利要求14的方法,其中電磁輻射具有小于或等于約1千兆赫的頻率。
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