[發明專利]用于光學芯片與芯片互連的連接器連接工藝

有效

• 申請號: 200580033326.3
• 申請日: 2005-09-29
• 公開（公告）號: CN101065695A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: S·托爾;D·盧;H·布勞尼施
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G02B6/30
• 分類號: G02B6/30;G02B6/36;G02B6/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王慶海;梁永

技術領域

本發明的實施例總體上涉及光學組件，具體的但不是排他的，涉及 以連接器連接以易于連接到其它光學設備的光學組件。

背景技術

電子設備通常由許多模塊組成，其以它們完成任務的方式而合并在 一起，整個電子設備是為該任務而設計的。設備的特有功能經常要求在 組成設備的模塊之間和之中的大量的通信。在許多設備中，模塊之間的 通信用電信號來執行。然而，隨著通信速度的增加，電通信受到帶寬的 限制。光通信已經出現，作為相對于電通信的有吸引力的備選方案，因 為其不會遭受電通信所受的相同的帶寬問題。

然而，盡管其有優勢，但在設備中部件之間的光通信伴隨著其自身 一些挑戰。模塊化設備設計的部分優點在于單個模塊易于安裝，且為了 或者替換或者升級而易于從設備移去。涉及光通信模塊的時候，由模塊 化設計引起的一個挑戰是如何“以連接器連接”單個模塊，給予每個模 塊一個或多個單獨的接口，以使得它們易于插入并連接到設備及在必要 時從設備中移去。

一個當前的解決方法是預先制造一個已經以連接器連接的波導，并 將其安裝在封裝襯底的上表面上。該預先制造的以連接器連接的波導具 有與柔性波導的端點相連的剛性連接器。將已經以連接器連接的波導連 接到一個模塊要求在部件的模塊上(經常在是模塊一部分的襯底上)準 確的定位，部件包括剛性連接器和柔性波導。這存在相當大的制造困難， 主要由于用于制造模塊的機器經常只能處理剛性部件或柔性部件，而不 是包括剛性和柔性部分的部件。盡管在一些情況下能使現有的機器處理 包括剛性和柔性部分的部件，但這顯著增加了制造模塊的成本，并顯著 影響了連接器連接到模塊的精確度(即尺寸公差)。

附圖說明

參照隨后的附圖來說明本發明的非限制性和非窮舉性實施例，其中 貫穿各個視圖，相同的參考數字標記指代相同的部分，除非指明了不同。

圖1是包括本發明實施例的光學組件的實施例的頂面俯視圖。

圖2A是本發明的裝配的連接器的實施例的側視圖，大體上沿圖1中 的剖面線A-A得到。

圖2B是本發明的裝配的連接器的可選實施例的側視圖，大體上沿圖 1中的剖面線A-A得到。

圖3是可用于本發明的波導陣列的實施例的側視圖和俯視圖。

圖4是可用于本發明的套圈的實施例的側視圖和俯視圖。

圖5-8是示出用于裝配本發明連接器實施例的方法的實施例的側視 圖。

圖9是本發明連接器和波導的實施例的側視圖，示出了連接器和波 導的橫向和縱向定位。

圖10是示出本發明連接器的可選實施例的側視圖。

圖11是示出本發明連接器的另一實施例的側視圖。

圖12和13是示出保持機構的實施例的側視圖，其用于保持在本發 明連接器的實施例與外部光學設備之間的連接。

圖14是包括根據本發明的連接器實施例的系統的實施例的俯視圖。

具體實施方式

在此說明了用于封裝級光學互連的設備和方法的實施例。在以下的 說明中，描述了許多特定細節，以提供本發明實施例的透徹的理解。然 而，相關領域的技術人員會認識到無需一個或多個細節，或者以其它方 法、部件、材料等也能夠實施本發明的其它實施例。在其它實例中，未 示出或詳細說明公知的結構、材料、或操作，但仍然包含在本說明的范 圍內。

本說明書全文中提及的“一個實施例”意味著連同實施例描述的具 體的特征、結構、或特性包括在本發明的至少一個實施例中。因此，在 本說明書中短語“在一個實施例中”的出現不一定全部指代同一實施例。 而且，具體的特征、結構、或特性可以以任何適當的方式合并在一個或 多個實施例中。

圖1示出了包括本發明連接器的一個實施例的光學組件100的一個 實施例。光學組件100包括襯底102，在其上安裝了光學芯片104和各 種支持部件，例如電容器110和射頻(RF)連接器112。電容器110連 接到芯片104，類似的，RF連接器112連接到光學芯片104。在其它實 施例中，光學組件100可以包括更多，更少，或不同的部件。