[發明專利]低矮外形、芯片級封裝及制作方法無效
| 申請號： | 200580033263.1 | 申請日： | 2005-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN101032021A | 公開（公告）日： | 2007-09-05 |
| 發明（設計）人： | 納溫錢德拉·卡利達斯;耶雷米亞斯·P·利布雷斯;邁克爾·P·皮爾斯 | 申請（專利權）人： | 德州儀器公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/44 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 王允方;劉國偉 |
| 地址： | 美國得*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低矮 外形 芯片級 封裝 制作方法 | ||
【說明書】：
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