[發明專利]電鍍方法及電鍍裝置有效
| 申請號： | 200580032206.1 | 申請日： | 2005-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN101027431A | 公開（公告）日： | 2007-08-29 |
| 發明（設計）人： | 中井通;川合悟;丹羽洋;巖田義幸 | 申請（專利權）人： | 揖斐電株式會社 |
| 主分類號： | C25D5/22 | 分類號： | C25D5/22;C25D5/06;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
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