[發明專利]用金屬填充通孔，尤其用銅填充印刷電路板的通孔的電化方法

有效

• 申請號: 200580031504.9
• 申請日: 2005-08-30
• 公開（公告）號: CN101053286A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發明（設計）人: 貝爾特·潤辭;托馬斯·普利特;班特·若因斯;藤原敏也;何內·汪則勒;馬庫斯·約克哈尼斯;桑素·金
• 申請（專利權）人: 德國艾托科技公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種用金屬填充工件的通孔的電化方法，其包含以下步驟：

(i)使含有通孔的所述工件與金屬沉積電解液接觸，并在所述工件與至少一個陽 極之間施加電壓使得對所述工件供應電流，其中所述電流是經選擇使得在所述通孔中 心發生沉積且因此所述通孔長合；

(ii)進一步使所述工件與金屬沉積電解液接觸，并在所述工件與至少一個陽極 之間施加電壓使得對所述工件供應電流，其中用所述步驟(i)中所獲得的分成兩半的 所述通孔，

其中步驟(i)中所述電流為脈沖反向電流且在所述電流的每一個循環中都發生至 少一個正向電流脈沖和至少一個反向電流脈沖，并且步驟(ii)中所述電流為脈沖反向 電流、直流電或交流電，其中將所述至少一個正向電流脈沖的持續時間與所述至少一 個反向電流脈沖的持續時間的比率調節到5-75，其中將所述至少一個正向電流脈沖的 持續時間調節到5-250ms且其中將所述至少一個反向電流脈沖的持續時間調節到至多 20ms。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述步驟(i)和(ii)是在不同電解液 中進行。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述步驟(i)和(ii)是在相同電解液 中進行。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于將對所述工件的所述至少一個正向電流 脈沖的峰值電流密度于水平方法中調節到至多15A/dm²且在垂直方法中調節到2 A/dm²。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于將對所述工件的所述至少一個反向電流 脈沖的峰值電流密度于水平方法中調節到至多60A/dm²且在垂直方法中調節到3-10 A/dm²。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于在所述工件的第一側與至少一個第一陽 極之間施加第一電壓，使得對所述工件的第一側供應第一脈沖反向電流，其中在所述第 一脈沖反向電流的每個循環中，都流過至少一個第一正向電流脈沖和至少一個第一反向 電流脈沖，

在所述工件的第二側與至少一個第二陽極之間施加第二電壓，使得對所述工件的 第二側供應第二脈沖反向電流，其中在所述第二脈沖反向電流的每個循環中，都流過 至少一個第二正向電流脈沖和至少一個第二反向電流脈沖。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于所述第一電流脈沖相對于所述第二電流 脈沖偏移180°。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于使用酸性銅電解液作為電解液。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述電解液包含含有15-75g/l銅、20-400 g/l硫酸和20-200mg/l氯化物的無機基質。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于所述電解液還包含選自增亮劑、均化劑 和潤濕劑的有機添加劑。

11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述電解液是用具有氧化還原系統的惰 性陽極運轉。

12.根據權利要求1所述的方法，其特征在于使用酸性銅電解液作為電解液并使用可 溶陽極作為陽極。

13.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述通孔具有0.05-0.5mm的最大高度。

14.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述通孔具有60μm-150μm的直徑。

15.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述工件為板狀。

16.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述工件為印刷電路板或任何其它板狀 電路載體。