[發明專利]內置IC芯片的帶及其制造方法和內置IC芯片的片材無效
| 申請號： | 200580030303.7 | 申請日： | 2005-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN101019143A | 公開（公告）日： | 2007-08-15 |
| 發明（設計）人： | 綾木光弘;神田伸夫;杉村詩朗;小林英樹;尾崎強;富田敬太郎;宇高惠一;齋藤貢 | 申請（專利權）人： | 王子制紙株式會社;FEC株式會社;王子特殊紙株式會社;凸版資訊股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;G06K19/07;B24D15/10 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 章社杲;吳貴明 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內置 ic 芯片 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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