[發(fā)明專利]用于封裝發(fā)光器件的芯片級方法和芯片級封裝的發(fā)光器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580028538.2 | 申請日： | 2005-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN101032034A | 公開（公告）日： | 2007-09-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | J·伊貝森;B·凱勒;P·帕里克 | 申請（專利權(quán)）人： | 克里公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;王忠忠 |
| 地址： | 美國北卡*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 封裝 發(fā)光 器件 芯片級 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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