[發(fā)明專利]微電子封裝及其方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580028476.5
• 申請日: 2005-06-21
• 公開（公告）號: CN101268548A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: B·哈巴;M·貝羅澤;T－G·坎恩;久保田陽一;S·克里希南;J·B·萊利三世;I·穆罕默德
• 申請（專利權(quán)）人: 德塞拉股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/495
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳煒

1.?一種微電子封裝，包括：

具有多個(gè)面和多個(gè)觸點(diǎn)的微電子元件，所述微電子元件具有一外部周邊；

覆蓋在所述微電子元件的第一個(gè)面上并與其分隔開的柔性襯底，其中所述柔性襯底的外部區(qū)域延伸到所述微電子元件的外部周邊之外；

在所述柔性介質(zhì)表面上露出并與所述微電子元件電互連的多個(gè)導(dǎo)電柱，其中所述導(dǎo)電柱的至少之一被設(shè)置在所述柔性襯底的外部區(qū)域內(nèi)；

設(shè)置在所述微電子元件的第一個(gè)面和所述柔性襯底之間的順應(yīng)層，其中所述順應(yīng)層覆蓋在置于所述柔性襯底的外部區(qū)域內(nèi)的所述導(dǎo)電柱的至少之一上；以及

與所述微電子元件和所述順應(yīng)層相接觸的支持元件，其中所述支持元件覆蓋在所述柔性襯底的外部區(qū)域上。

2.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述導(dǎo)電柱可彼此獨(dú)立地移動。

3.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述導(dǎo)電柱可相對所述微電子元件移動。

4.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述柔性襯底包括介電材料。

5.?如權(quán)利要求4所述的封裝，其特征在于，所述介電材料包括聚合物。

6.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述第一個(gè)面是所述微電子元件的正面，而所述觸點(diǎn)可在所述正面接觸到。

7.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述微電子元件具有背對所述柔性襯底的第二個(gè)面，并且其中所述觸點(diǎn)可在所述第二個(gè)面接觸到。

8.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述微電子元件可用來在約300MHz以上的頻率上通過所述導(dǎo)電柱的至少一部分互換信號。

9.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，還包括設(shè)置在所述柔性襯底上的導(dǎo)電跡線，其中所述導(dǎo)電跡線使所述導(dǎo)電柱的至少一部分和所述微電子元件電互連。

10.?如權(quán)利要求9所述的封裝，其特征在于，所述柔性襯底具有面對所述微電子元件的第一表面，并且所述導(dǎo)電跡線沿著所述柔性襯底的第一表面延伸。

11.?如權(quán)利要求9所述的封裝，其特征在于，所述柔性襯底具有背對所述微電子元件的第二表面，并且所述導(dǎo)電跡線沿著所述柔性襯底的第二表面延伸。

12.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述多個(gè)觸點(diǎn)在所述微電子元件的所述多個(gè)面之一上以柵格陣列的形式分隔開。

13.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述多個(gè)觸點(diǎn)被設(shè)置成在所述微電子元件的所述多個(gè)面之一上延伸的一行或多行。

14.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述支持包括覆蓋所述微電子元件和所述順應(yīng)層的背對所述導(dǎo)電柱的第一表面的剛性保護(hù)層。

15.?如權(quán)利要求14所述的封裝，其特征在于，所述剛性保護(hù)層由從環(huán)氧樹脂、玻璃和聚合物組成的組中選出的材料制成。

16.?如權(quán)利要求14所述的封裝，其特征在于，所述柔性襯底延伸到所述順應(yīng)層的外緣之外以限定一間隙，并且其中所述剛性保護(hù)層填充所述間隙。

17.?如權(quán)利要求1所述的封裝，其特征在于，所述微電子元件包括半導(dǎo)體芯片。

18.?一種包括如權(quán)利要求1所述的封裝以及具有接觸焊盤的電路面板的微電子組件，所述導(dǎo)電柱具有遠(yuǎn)離所述柔性襯底、面對所述接觸焊盤并與之電連接的頂端。

19.?如權(quán)利要求18所述的組件，其特征在于，還包括將所述導(dǎo)電柱固定于所述接觸焊盤的導(dǎo)電粘合材料。