[發明專利]微電子封裝及其方法

有效

• 申請號: 200580028476.5
• 申請日: 2005-06-21
• 公開（公告）號: CN101268548A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: B·哈巴;M·貝羅澤;T－G·坎恩;久保田陽一;S·克里希南;J·B·萊利三世;I·穆罕默德
• 申請（專利權）人: 德塞拉股份有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/495
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳煒

1.?一種微電子封裝，包括：

具有多個面和多個觸點的微電子元件，所述微電子元件具有一外部周邊；

覆蓋在所述微電子元件的第一個面上并與其分隔開的柔性襯底，其中所述柔性襯底的外部區域延伸到所述微電子元件的外部周邊之外；

在所述柔性介質表面上露出并與所述微電子元件電互連的多個導電柱，其中所述導電柱的至少之一被設置在所述柔性襯底的外部區域內；

設置在所述微電子元件的第一個面和所述柔性襯底之間的順應層，其中所述順應層覆蓋在置于所述柔性襯底的外部區域內的所述導電柱的至少之一上；以及

與所述微電子元件和所述順應層相接觸的支持元件，其中所述支持元件覆蓋在所述柔性襯底的外部區域上。

2.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述導電柱可彼此獨立地移動。

3.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述導電柱可相對所述微電子元件移動。

4.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述柔性襯底包括介電材料。

5.?如權利要求4所述的封裝，其特征在于，所述介電材料包括聚合物。

6.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述第一個面是所述微電子元件的正面，而所述觸點可在所述正面接觸到。

7.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述微電子元件具有背對所述柔性襯底的第二個面，并且其中所述觸點可在所述第二個面接觸到。

8.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述微電子元件可用來在約300MHz以上的頻率上通過所述導電柱的至少一部分互換信號。

9.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，還包括設置在所述柔性襯底上的導電跡線，其中所述導電跡線使所述導電柱的至少一部分和所述微電子元件電互連。

10.?如權利要求9所述的封裝，其特征在于，所述柔性襯底具有面對所述微電子元件的第一表面，并且所述導電跡線沿著所述柔性襯底的第一表面延伸。

11.?如權利要求9所述的封裝，其特征在于，所述柔性襯底具有背對所述微電子元件的第二表面，并且所述導電跡線沿著所述柔性襯底的第二表面延伸。

12.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述多個觸點在所述微電子元件的所述多個面之一上以柵格陣列的形式分隔開。

13.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述多個觸點被設置成在所述微電子元件的所述多個面之一上延伸的一行或多行。

14.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述支持包括覆蓋所述微電子元件和所述順應層的背對所述導電柱的第一表面的剛性保護層。

15.?如權利要求14所述的封裝，其特征在于，所述剛性保護層由從環氧樹脂、玻璃和聚合物組成的組中選出的材料制成。

16.?如權利要求14所述的封裝，其特征在于，所述柔性襯底延伸到所述順應層的外緣之外以限定一間隙，并且其中所述剛性保護層填充所述間隙。

17.?如權利要求1所述的封裝，其特征在于，所述微電子元件包括半導體芯片。

18.?一種包括如權利要求1所述的封裝以及具有接觸焊盤的電路面板的微電子組件，所述導電柱具有遠離所述柔性襯底、面對所述接觸焊盤并與之電連接的頂端。

19.?如權利要求18所述的組件，其特征在于，還包括將所述導電柱固定于所述接觸焊盤的導電粘合材料。