[發明專利]用于集成電路裝置的液體金屬熱界面無效
| 申請號： | 200580027536.1 | 申請日： | 2005-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN101006581A | 公開（公告）日： | 2007-07-25 |
| 發明（設計）人： | I·紹丘克;G·克里斯勒 | 申請（專利權）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L23/42;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張雪梅;梁永 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 集成電路 裝置 液體 金屬 界面 | ||
【說明書】：
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