[發(fā)明專利]電容器用鋁電極箔的制造方法以及蝕刻用鋁箔無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580026206.0 | 申請日： | 2005-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN1993786A | 公開（公告）日： | 2007-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 河內(nèi)步;御堂勇治;島崎幸博;藤井浩;青山達(dá)治 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01G9/04 | 分類號： | H01G9/04;C23F1/00;C25F3/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人： | 李崢;楊曉光 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電容 器用 電極 制造 方法 以及 蝕刻 鋁箔 | ||
【說明書】：
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