[發(fā)明專利]激光加工方法有效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200580025793.1 | 申請(qǐng)日: | 2005-07-14 |
公開(公告)號(hào): | CN1993200A | 公開(公告)日: | 2007-07-04 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 坂本剛志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浜松光子學(xué)株式會(huì)社 |
主分類號(hào): | B23K26/40 | 分類號(hào): | B23K26/40;B23K26/00;B23K26/06;B28D5/00 |
代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 龍淳 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 激光 加工 方法 | ||
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微?;蛘魵?/a>
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