[發(fā)明專利]微電子成像器的覆蓋物及微電子成像器的晶片級封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580023850.2 | 申請日： | 2005-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN1985379A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 姜彤弻;J·M·布魯克斯 | 申請（專利權）人： | 微米技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/0203 | 分類號： | H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張雪梅;王忠忠 |
| 地址： | 美國愛*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微電子 成像 覆蓋 晶片 封裝 方法 | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發(fā)光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發(fā)光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
