[發(fā)明專利]密封用環(huán)氧樹脂成形材料及電子零件裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580023558.0 | 申請日： | 2005-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN1984960A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 池澤良一;吉澤秀崇;赤城清一 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K9/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 鐘晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 環(huán)氧樹脂 成形 材料 電子零件 裝置 | ||
【說明書】：
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