[發明專利]控制設備的密封裝置

有效

• 申請號: 200580023176.8
• 申請日: 2005-07-06
• 公開（公告）號: CN101057532A
• 公開（公告）日: 2007-10-17
• 發明（設計）人: 羅伯特·英格布勒克;邁克爾·施瓦布;赫伯特·雷梅林格爾;奧斯卡·舒策;安德烈亞斯·勒考弗斯凱;托馬斯·里普爾;卡爾·史密拉;岡特·拉格爾特
• 申請（專利權）人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司;西門子股份公司;沃爾特澤納精密塑料件有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/06;B60R16/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 鐘強;樊衛民

技術領域

本發明涉及一種用于電子控制設備的殼體以及一種制造殼體的方法。?

背景技術

控制設備一般具有多種電子組件，這些組件與控制設備外的其它組件相結合來形成。為了防止控制設備受到環境影響或者受到機械的應力，該控制設備通常被設置在殼體內。因此還會形成與位于殼體外的組件的連接，必需從殼體內側到殼體外側的電連接。?

EP?0?375?271?B1說明了這樣一種電連接。通過將印制導線印制到其上的支撐板來表示該連接。這樣制造的印刷電路板附裝在殼體與蓋之間的連接部位上并且通過具有殼體和蓋的成型密封件來密封。殼體內部的電子組件通過導線與印制到支撐板上的印制導線相連。在殼體的外側，這些導線又焊接到被印制的印制導線上，印制導線能夠實現與位于外面的組件的連接。?

該裝置的缺點是被印制的印制導線是不能被插接的，即其不能直接通過插塞連接與另一些組件相連。因此，在使用被印制的印制導線時必需多個接口，因為印刷電路板上的印制導線必須通過另一些導線與相應的電組件相連。在此，每個接口都是一個潛在的誤差源。此外，在印刷電路板上制造被印制的印制導線是高成本的。也只能通過新的印刷電路板來改變接口的空間設置。導致了，印刷電路板通過單獨的導線與相應的電組件的連接易對振動起反應。?

DE?33?15?655?A1說明了一種借助柔韌的印制導線的電連接。柔韌?的印制導線嵌在殼體與蓋之間的連接部位上并且又通過具有殼體和蓋的成型密封件來密封。柔韌的印制導線可從連接部位直接導向到殼體內部的電部件。由此，組件的設置是相對靈活的。?

柔韌的印制導線的使用盡管提高了電組件的設置的可變性，但是同樣也是高成本的。這樣連接也是不能插接的并因此必需另一接口以分別連接電組件。?

發明內容

現在，本發明的任務是，能夠實現一種在殼體內側與殼體外側之間具有電連接的殼體，該殼體是低成本的、能夠實現位于殼體外的組件的連接的可變化的配合且保持接口的數量盡可能小。此外，特別是即使在高溫情況下也應防油地實施電連接的套管。?

根據本發明，通過一種用于電子裝置的殼體實現發明任務，該殼體具有蓋、底板和設置在蓋與底板之間的雙層壁的殼體壁，其中，在雙層壁的殼體壁的兩個壁之間構成空腔；在殼體內側與殼體外側之間構成至少一個電連接，該電連接通過雙層壁的殼體壁且被引導穿過空腔；至少一個電連接固定地由雙層壁的殼體壁環繞注?；蛘攮h繞模壓；雙層壁的殼體壁內部的空腔被填充密封材料，以密封至少一個電連接的套管；以及為了相對于雙層壁的殼體壁密封蓋和/或底板，將密封材料朝蓋和/或底板的方向突出到雙層壁的殼體壁之上。?

本發明還公開了一種用于電子裝置的殼體，具有蓋、底板和設置在蓋與底板之間的雙層壁的殼體壁，其中，在雙層壁的殼體壁的兩個壁之間構成空腔；在殼體內側與殼體外側之間構成至少一個電連接，該電連接通過雙層壁的殼體壁且被引導穿過空腔；至少一個電連接固定地由雙層壁的殼體壁環繞注?；蛘攮h繞模壓；雙層壁的殼體壁內部的空腔被填充密封材料，以密封至少一個電連接的套管；以及為了相對于雙層壁的殼體壁密封蓋和/或底板，蓋和底板各自具有環繞的接片，?在蓋和底板與殼體壁連接之后接片被壓入密封材料中。?

本發明還公開了將前述殼體應用于電子控制裝置的應用。?

根據本發明，還通過一種用于制造用于電子裝置的殼體的方法實現發明任務，其中：以注模形式或者模壓形式嵌入電連接，并且電連接被雙層壁的殼體壁環繞注?；蛘攮h繞模壓；密封材料被填充進雙層壁的殼體壁的兩個壁之間電連接所穿過的空腔內，其中密封材料突出到雙層壁的殼體壁之上；并且接著將殼體壁與蓋和/或底板相連，其中密封材料將蓋和/或底板相對于雙層壁的殼體壁密封。?

根據本發明，還通過一種用于制造用于電子裝置的殼體的方法實現發明任務，其中：以注模形式或者模壓形式嵌入電連接，并且電連接被雙層壁的殼體壁環繞注模或者環繞模壓；密封材料被填充進雙層壁的殼體壁的兩個壁之間電連接所穿過的空腔內；并且接著將雙層壁的殼體壁與蓋和底板相連，蓋和底板各自具有環繞的接片，其中接片被壓入密封材料中。?