[發明專利]雙層抗蝕劑等離子體蝕刻方法有效
| 申請號： | 200580022339.0 | 申請日： | 2005-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN1985335A | 公開（公告）日： | 2007-06-20 |
| 發明（設計）人： | W·阮;C·李 | 申請（專利權）人： | 蘭姆研究有限公司 |
| 主分類號： | H01B13/00 | 分類號： | H01B13/00;G03C5/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 劉春元;張志醒 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙層 抗蝕劑 等離子體 蝕刻 方法 | ||
【權利要求書】：
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