[發(fā)明專利]利用高阻抗金屬化端接降低近場(chǎng)電磁散射無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200580020846.0 | 申請(qǐng)日： | 2005-03-02 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1981507A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-06-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | G·J·海斯;S·L·D·萬(wàn)斯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 索尼愛(ài)立信移動(dòng)通訊股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04M1/02 | 分類號(hào)： | H04M1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;劉杰 |
| 地址： | 瑞典*** | 國(guó)省代碼： | 瑞典;SE |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 利用 阻抗 金屬化 端接 降低 近場(chǎng) 電磁 散射 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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