[發明專利]含微孔材料和至少一種含硅粘合劑的成型體、其生產方法及其作為催化劑尤其在生產三亞乙基二胺 ( T E D A )的方法中的用途有效
| 申請號： | 200580020111.8 | 申請日： | 2005-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN1968753A | 公開（公告）日： | 2007-05-23 |
| 發明（設計）人： | M·博施;M·弗勞恩克朗;M·克斯特;O·霍夫施塔特 | 申請（專利權）人： | 巴斯福股份公司 |
| 主分類號： | B01J37/00 | 分類號： | B01J37/00;B01J37/08;B01J29/40;B01J35/00;C07D487/08;C01B39/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 劉金輝;林柏楠 |
| 地址： | 德國路*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微孔 材料 至少 一種 粘合劑 成型 生產 方法 及其 作為 催化劑 尤其 三亞 乙基 中的 用途 | ||
【說明書】：
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