[發明專利]印制電路板用預浸料片、貼有金屬箔的疊層板、及印制電路板、以及多層印制電路板的制造方法無效
| 申請號： | 200580019300.3 | 申請日： | 2005-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN1969597A | 公開（公告）日： | 2007-05-23 |
| 發明（設計）人： | 高野希;竹內一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;B29B11/16;B32B15/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制 電路板 用預浸料片 金屬 疊層板 以及 多層 制造 方法 | ||
【說明書】：
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