[發明專利]用于多層結構的工件激光鉆孔的方法有效
| 申請號： | 200580019239.2 | 申請日： | 2005-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN1997482A | 公開（公告）日： | 2007-07-11 |
| 發明（設計）人： | T·普里爾;U·梅特卡 | 申請（專利權）人： | 日立比亞機械股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 謝志剛 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 多層 結構 工件 激光 鉆孔 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日立比亞機械股份有限公司，未經日立比亞機械股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200580019239.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
