[發(fā)明專利]襯墊材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200580018582.5
• 申請日: 2005-04-07
• 公開（公告）號: CN101427061A
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發(fā)明（設計）人: 亞羅德·R·哈馬;埃里克·菲爾普斯;斯特凡·皮托拉伊
• 申請（專利權）人: 加洛克密封技術股份有限公司
• 主分類號: F16L1/00
• 分類號: F16L1/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 郇春艷;郭國清

1.一種襯墊材料，包含：

具有多個微隙的聚四氟乙烯組分，和

熔點低于所述聚四氟乙烯組分的熔點的熱塑性聚合物，

所述熱塑性聚合物基本填充所述聚四氟乙烯的微隙，形成基本無 孔隙的襯墊材料。

2.根據權利要求1所述的襯墊材料，其中熱塑性聚合物包括氟化 熱塑性聚合物。

3.根據權利要求2所述的襯墊材料，其中氟化熱塑性聚合物包括 氟化乙烯丙烯。

4.根據權利要求2所述的襯墊材料，其中氟化熱塑性聚合物包括 全氟烷氧基共聚物。

5.根據權利要求1所述的襯墊材料，進一步包含填料物質。

6.根據權利要求1所述的襯墊材料，其中聚四氟乙烯包括全密度 聚四氟乙烯。

7.根據權利要求1所述的襯墊材料，其中根據襯墊材料的總重量， 襯墊材料中聚四氟乙烯的存在量為50％至小于100％。

8.根據權利要求1所述的襯墊材料，其中根據襯墊材料的總重量， 熱塑性聚合物的存在量為大于0％至20％。

9.根據權利要求8所述的襯墊材料，其中根據襯墊材料的總重量， 熱塑性聚合物的存在量為至少5％至15％。

10.一種襯墊材料，基本由如下物質組成：

聚四氟乙烯和至少一種熔點低于聚四氟乙烯熔點的熱塑性聚合 物。

11.根據權利要求10所述的襯墊材料，包含兩種以上熱塑性聚合 物的混合物。

12.根據權利要求10所述的襯墊材料，進一步包含填料物質。

13.根據權利要求10所述的襯墊材料，其中熱塑性聚合物包括氟 化熱塑性聚合物。

14.根據權利要求13所述的襯墊材料，其中氟化熱塑性聚合物包 括氟化乙烯丙烯。

15.根據權利要求13所述的襯墊材料，其中氟化熱塑性聚合物包 括全氟烷氧基共聚物。

16.根據權利要求10所述的襯墊材料，其中根據襯墊材料的總重 量，熱塑性聚合物的存在量為大于5％至20％。

17.一種制造襯墊材料的方法，包括：

混合聚四氟乙烯和熔點低于聚四氟乙烯熔點的氟化熱塑性聚合 物以及溶劑，形成漿液；

將漿液裝入真空裝置；

對漿液施加真空并除去大部分溶劑；

將剩余的漿液裝入框架，并壓制漿液形成料塊；

壓延料塊形成料片；

提高溫度干燥混合物，除去任何殘余的溶劑；

加熱料片至高于聚四氟乙烯和熱塑性聚合物組分二者的熔點；并 且，

以受控方式冷卻料片；

其中熱塑性聚合物流入并填充聚四氟乙烯結構中的任何孔隙，形 成低孔隙率的成品襯墊材料。

18.根據權利要求17所述的方法，其中加熱料片至高于組分的熔 點并以受控方式冷卻料片的步驟，進一步包括在外加壓力下進行加熱 和冷卻的步驟。

19.根據權利要求18所述的方法，其中進行冷卻步驟的壓力低于 加熱步驟的壓力。

20.根據權利要求18所述的方法，其中的冷卻步驟在沒有外加壓 力下進行。