[發明專利]用于制造并組裝可印刷半導體元件的方法和設備

有效

• 申請號: 200580018159.5
• 申請日: 2005-06-02
• 公開（公告）號: CN101120433A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: R·G·納佐;J·A·羅杰斯;E·梅納德;李建宰;姜達榮;孫玉剛;M·梅爾特;朱正濤
• 申請（專利權）人: 伊利諾伊大學評議會
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/20;H01L21/30;H01L21/326;H01L21/4763;H01L23/48;H01L27/01;H01L29/06;H01L29/08
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘守期;唐鐵軍

1.一種將可印刷半導體元件組裝至基片的接受面上的方法，所述方法包括如下步驟：

提供含有無機半導體整體結構的所述可印刷半導體元件；

使所述可印刷半導體元件與具有接觸面的可適應轉印設備接觸，其中所述接觸面與所述可印刷半導體元件之間的接觸將所述可印刷半導體元件結合到所述接觸面上，從而形成其上置有所述可印刷半導體元件的所述接觸面；

使置于所述接觸面上的所述可印刷半導體元件與所述基片的所述接受面接觸；并且

使所述可適應轉印設備的所述接觸面與所述可印刷半導體元件分離，其中所述可印刷半導體元件轉印到所述接受面上，從而將所述可印刷半導體元件組裝到所述基片的所述接受面上。

2.權利要求1的方法，其中在所述可適應轉印設備的接觸面與所述可印刷半導體元件的外表面之間建立共形接觸。

3.權利要求1的方法，其中在其上置有所述可印刷半導體元件的所述接觸面與所述基片的所述接受面之間建立共形接觸。

4.權利要求1的方法，其中置于所述接觸面上的所述半導體元件以如下放置準確度與所述接受面的選定區域接觸，所述放置準確度高于或等于25微米/5cm²的接受面積。

5.權利要求1的方法，其中在所述接受面上設置粘合層，其中在將所述可印刷半導體元件轉印到所述基片的所述接受面上的過程中，所述可印刷半導體元件與所述粘合層接觸。

6.權利要求1的方法，其中所述基片的所述接受面是曲率半徑選自10微米至10米范圍內的曲面。

7.權利要求1的方法，其中所述可適應轉印設備包括彈性體印模。

8.權利要求1的方法，其中所述的使所述可印刷半導體元件與可適應轉印設備接觸、使置于所述接觸面上的所述可印刷半導體元件與所述基片的所述接受面接觸、并使所述可適應轉印設備的所述接觸面與所述可印刷半導體元件分離的步驟包括將所述可印刷半導體元件干式轉印到所述接受面上。

9.權利要求1的方法，其中所述的提供所述可印刷半導體元件的?步驟包括在母片上以選定的取向提供所述半導體元件，其中通過將所述母片與所述可印刷半導體元件連接起來的排列保持元件，在與所述接觸面接觸的過程中保持所述半導體元件的所述選定的取向。

10.權利要求9的方法，其中所述的使置于所述接觸面上的所述可印刷半導體元件與所述基片設備的所述接受面接觸的步驟使所述排列保持元件卸除，從而使所述可印刷半導體元件與所述母片脫離。

11.權利要求1的方法，還包括如下步驟：

提供附加的均包括無機半導體整體結構的可印刷半導體元件；

使所述可印刷半導體元件與具有接觸面的可適應轉印設備接觸，其中所述接觸面與所述可印刷半導體元件之間的接觸將所述可印刷半導體元件結合到所述接觸面上，并形成其上置有所述可印刷半導體元件的所述接觸面，所述可印刷半導體元件的相對取向形成選定的圖案；

使置于所述接觸面上的所述可印刷半導體元件與所述基片的所述接受面接觸；并且

使所述可適應轉印設備的所述接觸面與所述可印刷半導體元件分離，其中將所述可印刷半導體元件以形成所述選定圖案的所述相對取向轉印到所述接受面上。

12.權利要求11的方法，其中以所述的形成所述選定圖案的相對取向使所述可印刷半導體形成于母片上，并且在轉印至所述接受面的過程中，所述相對取向維持不變。

13.權利要求11的方法，其中所述可適應轉印設備在接觸面與選定的可印刷半導體元件之間，而不是與全部所述可印刷半導體元件之間建立共形接觸，從而形成其上置有所述可印刷半導體元件的所述接觸面，所述可印刷半導體元件處于所述的形成選定圖案的相對取向，并且在轉印至所述接受面的過程中，所述相對取向維持不變。

14.權利要求11的方法，其中在所述可適應轉印設備的接觸面上提供粘合材料的圖案，其中粘合材料的所述圖案至少部分對應于可印刷半導體元件的所述選定圖案。

15.權利要求11的方法，其中在所述基片的所述接受面上以良好的保真度形成半導體元件的所述選定圖案。

16.權利要求11的方法，其中所述可適應轉印設備具有多個接觸面，所述接觸面具有與所述選定圖案相對應的相對位置。?