[發明專利]導電性熱塑性樹脂膜和導電性熱塑性樹脂層壓膜無效
| 申請號： | 200580016696.6 | 申請日： | 2005-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN1989185A | 公開（公告）日： | 2007-06-27 |
| 發明（設計）人： | 宮川倫成;今井隆;杉江小織 | 申請（專利權）人： | 三菱樹脂株式會社 |
| 主分類號： | C08J5/18 | 分類號： | C08J5/18;B32B27/18;C08K3/00;C08K3/04;C08K7/06;C08L101/00;H01B1/24;H01B5/16;H01G9/016;H01M4/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 張平元;趙仁臨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 塑性 樹脂 層壓 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱樹脂株式會社，未經三菱樹脂株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200580016696.6/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：磁盤驅動器以及磁盤驅動中的控制方法
- 下一篇：超導電纜線路
