[發明專利]半導體器件及配線基板有效
| 申請號： | 200580016389.8 | 申請日： | 2005-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN1957465A | 公開（公告）日： | 2007-05-02 |
| 發明（設計）人： | 田子雅基 | 申請（專利權）人： | 日本電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 鐘強;谷惠敏 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 配線基板 | ||
【說明書】：
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