[發明專利]使用硬掩膜金屬絕緣體金屬電容器的形成有效
| 申請號： | 200580015358.0 | 申請日： | 2005-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN1954263A | 公開（公告）日： | 2007-04-25 |
| 發明（設計）人： | D·D·庫爾鮑;E·E·葉舒恩;N·費爾舍費爾德;M·L·高奇;何忠祥;M·D·穆恩;V·拉馬切恩蘭;B·沃特豪斯 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | G03F7/00 | 分類號： | G03F7/00;H01L21/8242;H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 于靜;劉瑞東 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 使用 硬掩膜 金屬 絕緣體 電容器 形成 | ||
【說明書】：
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