[發(fā)明專(zhuān)利]用于金－錫共晶合金的電鍍液無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200580014864.8 | 申請(qǐng)日： | 2005-05-10 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101151401A | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-03-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | H·赫拉迪爾;G·赫拉迪爾;E·赫拉迪爾 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 技術(shù)公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | C25D3/62 | 分類(lèi)號(hào)： | C25D3/62 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 陳季壯 |
| 地址： | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 錫共晶 合金 電鍍 | ||
1.用在于電導(dǎo)基片上沉積金-錫合金的溶液，所述溶液包含水、配位金離子、錫離子、使錫離子溶于所述溶液的配位物、以足以穩(wěn)定所沉積的合金沉積物的量存在的合金穩(wěn)定劑，其中所述溶液具有在大約2至10之間的pH值，并且金離子和錫離子以足以提供一種沉積物的相對(duì)量存在，所述沉積物中金含量按重量計(jì)小于大約90％，而錫含量按重量計(jì)大于大約10％。
2.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中金離子和錫離子以足以提供一種沉積物的相對(duì)量存在，所述沉積物中金含量按重量計(jì)在75％至85％之間，而錫含量按重量計(jì)在15％至25％之間。
3.如權(quán)利要求所述的溶液，其中所述配位金離子包括一價(jià)金氰化物配位物、三價(jià)金氰化物配位物或亞硫酸金配位物。
4.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述錫離子以二價(jià)氧化態(tài)、四價(jià)氧化態(tài)或它們的細(xì)合形式存在。
5.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述錫離子的配位劑是溶液可溶的草酸鹽、檸檬酸鹽、酒石酸鹽、甘油酸鹽、抗壞血酸鹽、葡糖酸鹽、七葡糖酸鹽、丙二酸鹽、亞氨基二乙酸鹽、次氮基三乙酸鹽、亞乙基二氨基四醋酸鹽或焦磷酸鹽。
6.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中抗氧化劑是兒茶酚、對(duì)苯二酚、酚磺酸、六氰合鐵酸鉀、肼、羥胺、連苯三酚、試鈦靈、甲酚磺酸、鄰苯二酚、間苯二酚、間苯三酚，2-氨基聯(lián)苯甲烷或p-羥基苯甲醚。
7.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述配位金離子的含量在大約0.1至100g/1之間。
8.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中錫離子的含量在大約0.1至50g/l之間。
9.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中存在于溶液中的錫離子配位劑由大約5g/l至大約飽和。
10.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述合金穩(wěn)定劑是基于具有如下結(jié)構(gòu)通式的磷酸鹽的陰離子表面活性劑：
其中，R是烷基或烷基芳基；
n是7至10摩爾的氧化乙烯和/或氧化丙烯；
M是氫、鈉、鉀或其它抗衡離子；并且
R′是乙基和/或丙基。
11.如權(quán)利要求10所述的溶液，其中所述表面活性劑是濃度為0.1至10克每升的聚(氧-1，2-亞乙基)α-十三烷基-ω-羥基-磷酸鹽。
12.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中還包含至少一種抗氧化化合物或增亮劑。
13.如權(quán)利要求12所述的溶液，其中抗氧化劑的含量是大約0.005至大約20g/l。
14.如權(quán)利要求12所述的溶液，其中增亮劑是具有如下結(jié)構(gòu)通式的兩性潤(rùn)濕劑：
其中其中R是脂肪酸烷基。
15.如權(quán)利要求14所述的溶液，其中增亮劑是椰油基-二-丙酸鈉并且其以大約0.05至5克每升的濃度存在。
16.如權(quán)利要求14所述的溶液，其中合金穩(wěn)定劑是基于具有如下結(jié)構(gòu)通式的磷酸鹽的陰離子表面活性劑：
其中，R是烷基或烷基芳基；
n是7至10摩爾的氧化乙烯和/或氧化丙烯；
M是氫、鈉、鉀或其它抗衡離子；并且
R′是乙基和/或丙基，
并且所述合金穩(wěn)定劑促進(jìn)沉積物的增亮。
17.如權(quán)利要求16所述的溶液，其中合金穩(wěn)定劑以大約0.1至10克每升的濃度存在并且增亮劑以大約0.05至5克每升的濃度存在。
18.如權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述溶液的pH值在大約3至大約5.5之間。
19.在基片上電鍍金-錫沉積物的方法，其中包括將基片與權(quán)利要求1所述的溶液接觸并在所述溶液中通以電流從而在其上提供金-錫合金沉積物。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中金離子和錫離子以足以提供一種沉積物的相對(duì)量存在，所述沉積物中金含量按重量計(jì)在75％至85％之間，而錫含量按重量計(jì)在15％至25％之間。
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