[發明專利]通過對結構的區域進行輻射以便改變晶態的激光蝕刻該結構的方法無效
| 申請號： | 200580013165.1 | 申請日： | 2005-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN1946509A | 公開（公告）日： | 2007-04-11 |
| 發明（設計）人： | C·內森;G·聾 | 申請（專利權）人： | 惠普開發有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/40 | 分類號： | B23K26/40;B23K26/42;B23K26/06;B01J19/12;H01L21/268 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹若 |
| 地址： | 美國德*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通過 結構 區域 進行 輻射 以便 改變 晶態 激光 蝕刻 方法 | ||
【權利要求書】：
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