[發明專利]高微孔聚合物及其制備和使用方法

無效

• 申請號: 200580008608.8
• 申請日: 2005-01-20
• 公開（公告）號: CN101137422A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 柯爾比·W·比爾德
• 申請（專利權）人: 多孔滲透電力技術公司;柯爾比·W·比爾德
• 主分類號: B01D39/00
• 分類號: B01D39/00;B01D71/28;B01D39/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 鄒雪梅

1.一種微孔聚合物，所述微孔聚合物包含：

(a)第一表面；

(b)本體基質；

(c)第二表面；和

(d)從所述第一表面通過所述本體基質延伸到所述第二表面的許多微孔，因而在所述第一和第二表面之間提供流體連通，

其中所述微孔聚合物具有約4秒或更少每mL氣流每25微米微孔聚合物厚度每平方英寸表面積的Gurley透氣性流速。

2.權利要求1的微孔聚合物，其中所述聚合物的組成包含碳和選自氫、鹵素、氧、氮、硫及其組合的基團。

3.權利要求2的微孔聚合物，其中所述聚合物的組成包含鹵素。

4.權利要求3的微孔聚合物，其中所述鹵素選自氯化物、氟化物及其混合物。

5.權利要求2的微孔聚合物，其中所述聚合物為半結晶聚合物。

6.權利要求2的微孔聚合物，其中所述聚合物選自：

聚偏氟乙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、聚二烯、聚鏈烷烴、聚丙烯酸類、聚乙烯基醚、聚乙烯醇、聚縮醛、聚乙烯酮、聚鹵代乙烯、聚乙烯基腈、聚乙烯基酯、聚苯乙烯、聚亞苯基、多氧化物、聚碳酸酯、聚酯、聚酐、聚氨酯、聚磺酸酯、聚硫化物、聚砜、聚酰胺及其兩種或多種的混合物。

7.權利要求1的微孔聚合物，其中所述聚合物包含聚偏氟乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物或其混合物。

8.權利要求7的微孔聚合物，其中所述聚合物包含至少約80％聚偏氟乙烯。

9.權利要求1的微孔聚合物，其中所述聚合物厚度為約5mm或更少。

10.權利要求9的微孔聚合物，其中所述聚合物為薄膜。

11.權利要求10的微孔聚合物，其中所述薄膜厚度為約100μm或更少。

12.權利要求10的微孔聚合物，其中所述薄膜的拉伸強度為至少約100psi。

13.權利要求1的微孔聚合物，其中所述平均孔徑大小為約10μm或更少。

14.一種制備微孔聚合物的方法，所述方法包括：

在基底上形成聚合物溶液層，其中所述聚合物溶液包含液體和溶于所述液體的聚合物材料，其中所述液體包含高表面張力液體；

在足以于所述聚合物溶液層中提供非潤濕高表面張力溶液的條件下自所述聚合物溶液層制備膠凝聚合物薄膜；和

在足以制備所述微孔聚合物的條件下自所述膠凝聚合物薄膜除去液體。

15.權利要求14的方法，其中在接近或低于所述膠凝聚合物形成步驟溫度的溫度下首先除去所述膠凝聚合物中的至少50％液體。

16.權利要求14的方法，其中所述聚合物材料在所述溶液中的溶解度為相對于所述溶液中的液體總體積約25％v/v或更少。

17.權利要求14的方法，其中所述液體進一步包含低表面張力液體，其中所述聚合物材料在所述低表面張力液體中比在所述高表面張力液體中具有更高的溶解度。

18.權利要求17的方法，其中所述低表面張力液體比所述較高表面張力液體具有更高的蒸氣壓，因而使得所述低表面張力液體以比所述高表面張力液體更快的速度自所述聚合物溶液蒸發。

19.權利要求17的方法，其中所述低表面張力液體與所述高表面張力液體的比例為約99∶1?v/v或更少。

20.權利要求17的方法，其中所述微孔聚合物的空隙體積實質上相似或高于所述高表面張力液體與所述聚合物材料和所述高表面張力液體的聯合總體積的相對容積比率。

21.權利要求17的方法，其中所述低表面張力液體為酮、酯、醚、醛、胺、酰胺、腈、氰酸酯、亞硝酸酯、硝酸酯、硝基或亞硝基化合物、硫醇、硫化物、锍、硫酸酯、磺酰基化合物、亞硫酰基化合物、硫代化合物或其兩種或多種的混合物。

22.權利要求21的方法，其中所述酮選自丙酮、甲基乙基酮、戊酮、己酮、環酮或其兩種或多種的混合物。