[發明專利]帶有傳熱介質入流通道和回流通道的修補焊頭及其應用有效
| 申請號： | 200580008086.1 | 申請日： | 2005-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN1929948A | 公開（公告）日： | 2007-03-14 |
| 發明（設計）人： | 伯恩德·米勒;烏爾里克·威特賴克 | 申請（專利權）人： | 西門子公司 |
| 主分類號： | B23K1/018 | 分類號： | B23K1/018;B23K3/08;B23K3/06;H05K13/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 傳熱 介質 入流 通道 回流 修補 及其 應用 | ||
【權利要求書】：
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