[發(fā)明專利]電路材料、電路、多層電路及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200580002740.8 | 申請日： | 2005-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN1914961A | 公開（公告）日： | 2007-02-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 穆拉里·塞斯曼達哈萬;文斯特·R·蘭迪;路易斯·D·博爾格斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 環(huán)球產(chǎn)權(quán)公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;C08G77/04 |
| 代理公司： | 北京金信立方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 黃威 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 材料 多層 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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