[實用新型]激光無縫焊接的芯片電阻結構無效
| 申請號： | 200520142272.1 | 申請日： | 2005-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN2899049Y | 公開（公告）日： | 2007-05-09 |
| 發明（設計）人： | 王弘光 | 申請（專利權）人： | 佳葉科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C3/00 | 分類號： | H01C3/00;H01C13/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 無縫 焊接 芯片 電阻 結構 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佳葉科技有限公司，未經佳葉科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200520142272.1/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：基于往返雙程雙泵的大功率摻餌光纖光源
- 下一篇：全自動電容器組立機
